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关于控制器SM T生产过程锡珠的产生与预防分析研究

• 张  伟，陈中炜  （格力电器（合肥）有限公司，安徽 合肥 230088）摘  要：焊接锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要 缺陷，主要发生在电子元器件的周围，由诸多因素引起，它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一，它的产生 是1个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的，一般来说，锡珠产生的原因是多方面 的、综合的及外界环境影响导致的，本文通过对SMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析，提出相应得解 决方法。 关键词：锡
• 关键字：202004锡珠回流焊原因预防