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高速芯片文章进入高速芯片技术社区

IBM推出高速芯片连接技术 铜缆或将被光纤取代

  •   IBM研究院的工程师们有望借助一种称之为“硅光子”的技术解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。   借助一种称之为“硅光子”的技术,来自IBM研究院的工程师们有望解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。   光纤具备超高速数据传输能力。这一材料能够将硅光子与传统芯片技术联系起来。在数据传输方面,光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势,但由于成本高昂,只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陆的场合才会采用。   通过一种称之为&ldqu
  • 关键字:IBM高速芯片

风扇自动控制:高速芯片冷却技术的趋势

  • 摘要:冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部件。不幸的是,它们有时会带来令使用 ...
  • 关键字:风扇自动控制高速芯片冷却

5Gbps高速芯片测试技术

  • 前言近年来,数据的大规模传输要求变得越来越普及。担任这些大量数据处理芯片的标准接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行传输方式。高速串行数据传送方式有以下的一些特征:● 数Gbps的传送数率● 由于是高速传送,信号振幅较小,为数百mV程度● 小振幅的信号传送时,为了减小噪声的影响,都采用的是差分传送方式● 对各信号通道间的相位同步没有严格要求近年来对芯片的高速数据处理的要求,使得许多芯片内部都已经搭载了高速IF的功能。但是,也正是由于它的高速性能造成芯片的测试变得非常的困难。对这类高速IF芯
  • 关键字:XDR测量测试单片机高速芯片嵌入式系统

科利登推两款端对端6.4Gbps高速芯片

  •   科利登系统(Credence Systems)日前推出两款新的6.4Gbps高速芯片测试产品。在Sapphire S平台上,这一系列选件的任意组合能够灵活配置,为用户提供一个完整的成本优化的端对端式解决方案,满足产品调试,工程验证分析和量产测试整个流程的需要。   D-6436主要针对于高达6.4Gbps速度的芯片调试和量产测试而设计,其通道数量密度和相对的成本优势都领先于业界的同类产品。D-6408支持优化的芯片特征参数分析和新产品验证。   该芯片采用了SERDES
  • 关键字:6.4Gbps高速芯片科利登
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