AGC 高频/高速 PCB 材料选材指南

AGC 成立于 100 年前，现已发展成为全球领先的建筑/汽车玻璃、电子材料、化学品、陶瓷材料供应商。

2018年12月4日对NELCO 完成收购，高性能PPE/PPO树脂体系CCL及PP

2019年6月11日对Taconic 完成收购，高性能PTFE树脂体系CCL及PP


AGC 复合材料部门专注于高频、高速线路板（PCB）材料的研发与生产。其产品广泛的应用于无线网络通信、固定网络通信、智能汽车、航空航天、国防以及下一代卫星通信。

AGC 提供多种树脂体系的低损耗线路板材料

热塑性树脂体系 : 聚四氟乙烯

热固性树脂体系:聚苯醚，碳氢化合物


AGC 复合材料部门开发和制造全系列高频和高速材料，包括热固性和热塑性覆铜板和粘结片
（半固化片），具有优异的电气性能和高可靠性。
热塑性树脂体系材料（聚四氟乙烯，PTFE）适用于射频/微波器件、天线、功率放大器等应用，
其优异的电气性能和可靠性使其成为高频应用的首选。
热固性树脂体系材料（聚苯醚，PPO/PPE）适用于核心路由器、高速交换机、超级计算机、
下一代无线电通信以及关注低信号衰减、高可靠性和高数据传输速率的应用。