光刻工艺A

光刻工艺A
前面工艺的遗留问题
第六章 光刻工艺 氧化、扩散、离子注入、外延、CVD等一系列工艺都是
对整个硅园片进行处理，不涉及任何图形。

在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工
岳瑞峰 工艺后：
如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同
结构和尺寸的元件?
清华大学微电子学研究所 如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得我们所要求
微纳器件与系统研究室 的电路功能?
如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路。