IC设计流程及EDA工具

IC设计流程及EDA工具

IC设计流程 | |
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|前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严 |
|格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 |
| 1. 规格制定 |
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|芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless|
|，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和 |
|性能方面的要求。 |
| 2. 详细设计 |
| Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案 |
|和具体实现架构，划分模块功能。目前架构的验证一般基于SystemC语言|
|，对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。其中典型的例子是Sy|
|nopsys公司的CoCentric和Summit公司的Visual Elite等。 |
| 3.