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　　BGA封装内存　　BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而......[查看详细]

资讯

AI的“心脏”！极度稀缺的“FC-BGA基板”公司，仅有这6大龙头

EDA/PCB 封测 FC-BGA| 2023-06-25
哪些原因会导致 BGA 串扰？

元件/连接器 BGA| 2023-03-29
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"

EDA/PCB FC-BGA| 2023-02-06
全网最全的半导体封装技术解析

EDA/PCB 芯片封装半导体封装先进封装 BGA WLP SiP 技术解析| 2022-10-21
新型ADC产品采样速率高达80兆/秒，为高频、高温应用提供可靠性和集成功能

安防与国防 MCU ADC AEC ADAS BGA| 2020-10-13
瑞萨电子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC参考设计

嵌入式系统 BGA PMIC| 2020-03-25
PCB技术详解：HDI技术实现高密度互连板（孔径3-5mil，线宽3-4mil）

EDA/PCB PCB，BGA| 2019-01-11
老司机带你学：BGA封装的IC焊接技巧

EDA/PCB BGA 封装| 2019-01-07
DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几个？

EDA/PCB 芯片封装 DIP BGA SMD| 2018-11-23
一文读懂BGA封装技术的特点和工艺

EDA/PCB BGA 封装| 2018-09-14
在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

EDA/PCB PCB BGA| 2018-01-23
2017年，规划啥都不如把PCB设计布线层数规划好！

EDA/PCB PCB BGA| 2017-12-14

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BGA印刷电路板

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你在BGA焊盘上打过过孔吗？

浏览：2056| yingjian| 2022-10-24
BGA焊接开裂失效分析案例

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车载中控屏核心板开机不良分析

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BGA焊接可靠性评价指引

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BGA返修作业指导书

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【应用笔记】使用Altera的高密度BGA封装器件进行设计(Designing With High-Density BGA Packages for Altera Devices)

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V100.11X11的BGA封装信息

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【应用手册】Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless FBGA Devices

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BGA布线指南

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