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TensilicaTop 　　Tensilica 是一个迅速成长的公司。本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上，为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。本公司成立于1997年7月。公司创始的几名主要干部......[查看详细]

资讯

Cadence扩充Tensilica Vision产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款DSP

EDA/PCB Cadence Tensilica Vision 毫米波雷达加速器 DSP| 2024-03-05
从L1~L5自动驾驶芯片发生了哪些变化?

EDA/PCB 自动驾驶芯片 Cadence Tensilica| 2023-11-29
Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

EDA/PCB Cadence Tensilica| 2023-08-04
Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态

EDA/PCB Cadence Tensilica Vision AI 软件| 2023-04-12
Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能

EDA/PCB Cadence Tensilica| 2018-04-12
嵌入式系统架构（三）：RISC家族之Tensilica架构

嵌入式系统嵌入式系统 RISC Tensilica| 2014-09-09
Cadence推出新一代ConnX 基带DSP系列

模拟技术 Cadence Tensilica DSP ConnX| 2014-03-03
Cadence宣布全新Tensilica图像视频处理器

嵌入式系统 Cadence Tensilica IVP-EP| 2014-02-28
Cadence和Sensory将移动设备的语音激活功耗降低到17微瓦以下

嵌入式系统 Cadence Sensory Tensilica| 2014-02-28
ComplexIQ与Tensilica结成伙伴关系锻造新型MoCA网络接口

消费电子 Tensilica DPU MoCA| 2013-04-24
Tensilica加入HSA基金会,助力嵌入式异构计算标准建立

嵌入式系统 Tensilica 处理器 HSA| 2013-04-19
Cadence宣布收购Tensilica

嵌入式系统 Cadence Tensilica 嵌入式| 2013-03-12

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Tensilica HiFi音频语音DSP核| 2012-05-21
Tensilica在手机和便携设备中的应用

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Tensilica 移动通信| 2009-02-24
2008年Globalpress电子峰会23

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Tensilica携可配置处理器技术进军中国，革新SoC设计

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Tensilica推出创新的Xtensa VI内核

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Tensilica推出创新的Xtensa VI

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Tensilica公司Xtensa V处理器内核在意法半导体的90纳米工艺下达到500MHz

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