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如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

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极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

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2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

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芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

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芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

EDA/PCB 芯和半导体 DesignCon2023 Notus| 2023-02-02
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EDA/PCB 芯和半导体 ICCAD 2022 板级电子设计EDA平台 Genesis| 2022-12-27
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

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芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022

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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业

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芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

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