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0.18μmhp-wellsoimosfe
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地
物联网与传感器
英特尔
OPS 2.0
智慧教育
开放式可插拔标准
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2024-04-18
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性
测试测量
欧洲航天局
MVG
Hertz 2.0
测试
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2024-04-18
三一重工以智能低碳发展战略加速工业4.0时代向清洁能源转型
物联网与传感器
三一重工
智能低碳
工业4.0
清洁能源
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2024-04-13
Nordic Semiconductor支持CSA物联网设备安全规范1.0 和认证计划
物联网与传感器
Nordic
CSA
物联网设备安全规范1.0
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2024-03-25
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
嵌入式系统
Microchip
Qi v2.0
dsPIC33
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2024-03-22
铠侠CFMS2024:加速PCIe 5.0 SSD普及,探索未来存储新生态
网络与存储
铠侠
CFMS2024
PCIe 5.0 SSD
中国闪存市场峰会
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2024-03-22
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超宽带IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超宽带IP
无线测距
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2024-03-06
RTI公司将在第五届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日展示Connext Drive 3.0通信框架
工控自动化
RTI公司
软件定义汽车论坛
AUTOSAR中国日
Connext Drive 3.0
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2024-03-04
美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验
手机与无线通信
美光
内存
存储
荣耀
Magic6 Pro
智能手机
LPDDR5X
UFS 4.0
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2024-03-01
铠侠车载UFS 4.0上市,智能驾驶系统将如何升级?
网络与存储
铠侠
车载UFS 4.0
智能驾驶
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2024-02-28
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流
物联网与传感器
英特尔
OPS 2.0
视频会议
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2024-02-02
铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存
网络与存储
铠侠
UFS 4.0
嵌入式闪存
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2024-01-31
e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0
工控自动化
e络盟
工业4.0
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2024-01-24
商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》,解读AI 2.0时代“新基建”
智能计算
商汤
人工智能
基础设施
AI 2.0
新基建
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2024-01-03
乒乓球比赛
嵌入式系统
小脚丫核心板
STEP-MAX10M08核心板
STEP BaseBoard V3.0
VGA视频信号
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2023-12-22
基于小脚丫STEP MXO2的温度显示系统
嵌入式系统
小脚丫核心板
STEP-MAX10M08核心板
STEP BaseBoard V3.0
温度计
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2023-12-19
FPGA三人表决器
嵌入式系统
小脚丫核心板
STEP-MAX10M08核心板
STEP BaseBoard V3.0
表决器
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2023-12-19
WIFI_ESP8266通信系统设计
嵌入式系统
小脚丫核心板
STEP-MAX10M08核心板
STEP BaseBoard V3.0
WIFI通信系统
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2023-12-18
屏幕保护系统设计
嵌入式系统
小脚丫核心板
STEP-MAX10M08核心板
STEP BaseBoard V3.0
屏幕保护系统
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2023-12-18
图片显示系统设计
嵌入式系统
小脚丫核心板
STEP-MAX10M08核心板
STEP BaseBoard V3.0
图像显示
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