2024-2028的模拟半导体市场会如何发展呢？

模拟半导体作为半导体产业发展最平稳利润率最高的细分市场，在经历诸多半导体产业波动中均能保持盈利岿然不动如山。但是2023年的模拟市场受累于整个行业需求的萎缩，竟然开启了价格战模式，毕竟虽然模拟半导体依然是平均利润率较高的细分市场，但需求萎缩之时销售量的缩减是显而易见的，而相比于数字芯片的迫切升级换代需求，模拟产品的升级换代诉求要小得多。虽然说2023年末部分厂商再次带头涨价，但对消费行业的需求来说，低迷依然存在，未来五年的模拟市场的前景又会如何呢？

Technavio预测，未来五年模拟半导体市场规模预计将增加329.3亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为6.93%。模拟半导体市场规模的增长率取决于各种因素，尤其是对汽车电子、汽车工业、航空航天和国防部门的需求不断增加，医疗保健技术对模拟半导体的需求不断扩大，以及制造业对传感解决方案的需求激增。模拟半导体市场在各个行业对数字设备和集成电路的需求激增的情况下蓬勃发展。最直接的评价大概就是，只要电子化需求一直存在并深化，模拟半导体的市场规模增长速度会略高于半导体整体增长速度。

图1 2024-2028的模拟半导体行业的规模预期

主要市场驱动力

作为半导体的鼻祖，模拟半导体的应用堪称无处不在，比如在工业设备、消费电子产品、汽车系统、医疗保健和电信等领域，模拟半导体专注于电力和信号链应用，确保了连续的时域行为，这对现代技术中的计算机、数据存储和交换机的功能至关重要。未来几年中，随着对电动汽车和航空电子系统的需求不断增长，对模拟IC的需求持续增长。此外，智能手机和多功能手持设备的激增，以及印度5G网络的发展，进一步刺激了通信领域的需求。然而，通货膨胀以及锗和磷化铟镓等原材料的采购等挑战依然存在，突显了熟练的模拟芯片设计工程师和高效供应链管理的重要性。通过对趋势和市场需求的仔细分析，利益相关者可以利用新兴技术，在这一动态环境中满足不断变化的客户需求。

引发全球半导体缺货的“罪魁祸首”就是汽车半导体，这波缺货和涨价让汽车电子在过去的两年中成为近半数半导体巨头们业绩增长的“绝对大腿”，现代汽车越来越依赖电子系统，包括信息娱乐系统、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、发动机控制单元（ECU）和各种车内电子设备。这些系统日益复杂，正在推动对电子元件的需求，让汽车电子半导体市场注定在未来五年保持显著增长。

相比于在前述应用中打辅助的角色，模拟半导体在新能源汽车中将是绝对的主角。电动汽车和混合动力汽车的日益普及需要复杂的电源管理系统、电机控制单元和电池管理系统，所有这些都严重依赖模拟半导体和新材料功率器件。此外，ADAS和自动驾驶技术的进步需要各种各样的传感器，如雷达、激光雷达和摄像头。在预测期内，这些趋势有助于汽车电子市场的扩张。

这个过程中最不可能出现意外的大概就是被成为第三代半导体的宽带隙半导体的发展势头了。宽带隙半导体有助于开发具有优异特性的功率器件，如更高的击穿电压、更快的开关速度和更低的导通电阻。此外，与传统的硅基器件相比，第三代半导体材料可以赋予功率电子器件更高的功率密度和效率。基于此，宽带隙半导体越来越多地用于电动汽车和混合动力汽车的电力电子产品。未来五年，这些因素成为推动模拟半导体行业发展的主要动力。

当然，消费电子始终将是模拟半导体最主要的市场，预计在未来五年内，消费电子领域的市场需求将会保持比较明显需求，进而带动模拟半导体需求的提升。随着消费电子设备变得更加丰富和多功能，对实现信号处理、放大和滤波等多种功能的需求越来越大。此外，物联网（IoT）设备在消费电子领域的激增需要各种模拟传感器和接口，它们对于传感和处理来自传感器的真实世界信号至关重要，使物联网设备能够与其环境交互。此外，随着消费电子产品（例如Wi-Fi和蓝牙）对无线连接的需求不断增加，它们对于RF信号处理、调制和解调是必要的。此外，模拟元件，如电压调节器和电源管理IC，在有效管理消费电子产品的功耗方面发挥着至关重要的作用。因此，这些因素推动了这一细分市场的增长，进而在预测期内推动了市场的发展，但是我们同样从图2的预期中可以看到，消费电子市场的模拟半导体规模增长速度并不迅速。

图2各细分市场模拟半导体的市场贡献

另一个显著增长的驱动力是由大数据和人工智能的进步推动的，这些进步需要集成电路等复杂的电子产品。通信行业是推动新产品开发和消费者支出以满足不断增长的需求的关键驱动力。

细分市场情况

模拟半导体涵盖了广泛的产品系列，覆盖着整个电源设计链、信号链以及数据采集链等通用细分市场，这些分段应用链的设计用于处理各种模拟信号，使其成为适用于各种应用的通用组件，包括电子、汽车行业和制造业。此外，它们擅长处理真实世界的信号，如来自传感器、麦克风和其他换能器的信号，而无需转换为数字形式。此外，它们通常擅长高频应用，适用于射频（RF）信号处理和通信系统。因此，这些因素推动了模拟半导体在细分市场的增长，进而在预测期内推动了市场的发展。

预计在未来五年内，亚太地区对全球模拟半导体市场增长的贡献率为41%。Technavio的分析师精心解释了预测期内影响市场的区域趋势和驱动因素。智能手机需求和智能手机生产、平板电脑、智能电视和智能可穿戴设备等因素推动了对该产品的需求。此外，领先的半导体制造商已在亚太地区建立了强大的影响力，尤其是在以中国为首的亚洲制造大国们。此外，这个区域制造业中心促进了成本效益高的生产，有助于市场的增长。因此，在预测期内，这些因素正在推动亚太地区的市场增长。

模拟市场在电信、汽车、航空航天和消费电子等各个行业的推动下实现了显著增长。随着对智能手机的需求不断增长，以及电动汽车和数据中心等领域尖端技术的出现，对模拟半导体设计的需求越来越大。模拟电路的连续时域行为使其成为交换机、路由器和仪器系统等设备中的重要组件。模拟芯片与电感器、电阻器、电容器和二极管一起构成了模拟半导体设计的基础，确保了对开关、路由器和能源系统等应用至关重要的连续时域行为。

面临的挑战

虽然模拟半导体的整体预测增速非常可观，但模拟半导体的市场价值增长速率可能受限于数字半导体产业的发展速度，甚至可以说数字半导体市场的发展对模拟半导体发展速度的影响是决定性的。不管是按摩尔定律的经济规律还是按数字应用的多样化趋势，数字芯片的升级换代速度要远高于模拟产品，而数字芯片的迭代速度放缓则会更加放大对模拟市场发展的拖累。

模拟半导体的内卷化似乎从2023年开始日趋明显，从行业老大对模拟器件骤然降价掀起的降维打击开始，模拟市场的内卷竞争已经开始波及模拟厂商的毛利率。2023年底年报的10大模拟半导体厂商平均毛利率较2022年下滑超过20%，而盈利能力的下滑可能会带动新一轮模拟芯片市场的内卷加剧。特别是随着2028年之前至少有3座新的300mm模拟晶圆厂（目前只有2座）要投产，据悉300mm晶圆厂的模拟制造成本可以比200mm降低20%以上，内卷几乎是不可避免。不过，显著的趋势是每个功能的模拟IC成本开始规律下降，从而实现了功能的提高和产品更换周期的缩短。

技术层面上，与小型化和功率效率相关的问题是阻碍市场发展的关键挑战之一。随着组件越来越小，这增加了散热的挑战。此外，在更小的空间中更高的部件密度会导致热量产生增加，可能会影响性能和可靠性。另一方面，节能设计对于最大限度地减少热量产生至关重要。高效的电源管理和低功耗对于在解决热问题的同时保持性能至关重要。在小型化趋势方面，缩小模拟组件的大小会影响信号的完整性，小型化可能会带来与信号干扰、串扰和噪声相关的挑战，这可能会降低模拟电路的性能。因此，在预测期内，这些因素很有可能阻碍了半导体模拟市场的发展。

另一个不得不考虑的问题是材料的紧缺性。模拟半导体对材料的依赖程度远高于数字半导体。虽然通信行业在语音通信和5G基站等应用中严重依赖模拟集成电路（IC）。随着印度经济发展带动了5G网络、5G技术和5G智能手机、计算机和数据存储的发展，对模拟半导体的需求预计将飙升。然而，芯片短缺的模拟芯片行业以及包括镍、钯和铜在内的原材料价格波动等挑战对半导体供应链构成了重大障碍。

不过，乐观来看，尽管存在这些市场、材料和技术方面的问题，但在不断扩大的消费电子市场和无情的工业化步伐的推动下，模拟半导体市场仍然强劲。