芯片代工业格局剧变：三星展露代工野望

　　过去，芯片代工业的四巨头是：特许公司，IBM公司，台积电公司和联电公司，除了这些厂家之外，大陆的中芯国际也是一家很有实力的代工厂商。不过现 在，芯片代工业的局势已经发生了变化。

　　眼下台积电仍然站在老大位置上，不过他们最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才刚刚从这起事件的阴影中走出来。IBM则仍然是高端代工市场的No1，不过这家厂商的产品数量相对较少，属于“阳春白雪级”的代工商。而联电则似乎已经跌出了第一技术方阵，其大客户之一信立公司甚至已经与台积电“私奔”，与后者签下了代工28nm制程芯片产品的协议。大陆的中芯国际情况也与联电大同小异，新加坡特许公司则已经被从AMD分拆出来的GlobalFoundries公司吞并。

　　那么现在芯片代工业界的势力分布情况如何呢?台积电仍然位居第一，不过一旁的GlobalFoundries已经是磨拳擦掌了。但我们不要忘记还有三星这匹黑马。

三星在代工行业已经混迹多年，最近几年这家韩国半导体公司在代工行业的实力增长则非常迅猛，不过他们一直没能挤入代工巨头的行列。尽管如此，三星的发展态势仍不容忽视。在最近举办的半导体技术展望(Semico Outlook Conference)研讨会上，三星公司负责代工服务的副总裁Ana Hunter向我们展示了三星的野望。

　　按照他的说法，三星在芯片代工业崛起的理由有以下六点：

　　1。按三星的计划，每年代工芯片的产能都将增长一倍，直至赶上老大台积电为止。有消息来源认为三星目前正在扩建其在南韩国内的芯片厂，这说明三星在代工业崛起的态度和决心是非常积极主动的，Hunter甚至表示：“代工业务是我们的核心业务之一。”

　　2.三星认为目前的高端代工市场空间依然较大，而三星本身则具备竞争高端代工市场的能力。Hunter表示：“目前高端代工市场的竞争对手并不多。”

　　3.当台积电和其它厂商还在45/40nm级别制程代工市场上苦苦挣扎的时候，三星的45nm制程芯片产能已经在逐节提升;

　　4.三星有可能会是代工厂中首家推出HKMG结构产品的厂商，三星将于今年在32/28nm制程节点上推出应用HKMG栅极结构的产品。

　　5.与台积电不同，三星走的是Gate-first+HKMG的技术路线，而台积电则走的是Gate-last+HKMG的技术路线，Hunter称：“我们认为Gate-first工艺才是最符合当下需求的技术。”(具有讽刺意味的是，台积电高级副总裁蒋尚义的说法则和他完全相反。)

　　6.三星已经成功将EDA电子自动化设计技术应用到可制造性设计DFM中去，Hunter表示：“自动化的DFM设计方法对32/28nm级别制程工艺的研制是不可或缺的。”