半导体制造：又逢更新换代时

　　Fabless择机而动

　　处理器、FPGA与基带处理，这三个能够完成独立处理功能的半导体产品还有什么共同点?那就是必须一直坚持紧跟工艺革新的步伐，否则就将面对可能掉队的危险。这三种产品其实并不一定是采用最领先的制程就能制造出最符合市场需求的产品，但面对着越来越激烈的半导体产品竞争，三大产品线已经不得不咬紧牙关，把工艺紧跟到底。在众多Foundry已经公布28nm路线图的基础上，目前只有这三大应用的Fabless公司高调公布了自己的28nm产品战略。

　　处理器

　　Intel早已在2009年就开始32nm生产，作为目前唯一一个宣称要坚持到底的IDM厂商，Intel一直将工艺作为其产品的核心竞争力之一。而另一家处理器厂商AMD则还在与自己的代工厂GLOBALFOUNDRIES(GF)进行相关工艺开发，预计今年下半年可以推出32(28)nm的工艺。通用处理器IP厂商MIPS同样已经开始推出基于全新制程节点的参考设计提供给客户。

　　便携处理器方面，GF和ARM共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。这一新的平台包括两种GF的工艺：针对移动和消费应用的28nm超低功耗(SLP)工艺和针对要求最高性能应用的28nm高性能(HP)工艺，预计GF将在2010年下半年启动制造生产。相较于以往的40/45nm技术， 28nm工艺及其Gate-FirstHKMG技术能够提供卓越的性能收益。根据目前的预计，28nmHKMG在相同的温度范围(thermal envelope)内提高约40%的计算性能，改善移动设备的应用性能，强化多任务处理能力。客户在广泛采用的Gate-First方法中的获益，现在也能在HKMG工艺中取得。与40/45nm工艺相比，28nm HKMG工艺的结合能够提升30%的功耗效率，并将待机电池寿命延长了100%。

　　FPGA

　　Altera公司在今年2月初旧已经确定2010年将携手TSMC推出自己的28nmFPGA产品，同时在即将推出的28nm中采用的创新技术：嵌入式HardCopy模块、部分重新配置新方法以及嵌入式28/Gbs收发器，这些技术将极大的提高下一代Altera FPGA的密度和I/O性能，并进一步巩固相对于ASIC和ASSP的竞争优势。Altera总裁、主席兼CEO John Daane评论说：“随着向下一工艺节点的迈进，Altera的这些创新技术将引领业界超越摩尔定律，解决带宽挑战，同时满足成本和功耗要求。”

　　赛灵思可编程平台开发全球高级副总裁 Victor Peng 指出：“在 28 nm这个节点上，静态功耗是器件总功耗的重要组成部分，有时甚至是决定性的因素。由我们选择了TSMC和三星的高介电层/金属栅 (HKMG)高性能低功耗工艺技术，以使新一代 FPGA 能最大限度地降低静态功耗，确保发挥28 nm技术所带来的最佳性能和功能优势。”赛灵思28nm工艺技术的相关产品将于 2010 年第四季度上市。