半导体技术助力战略性新兴产业发展

2011年9月—经过中国半导体行业协会五届二次常务理事会会议决定“第九届中国半导体国际博览会暨高峰论坛”（IC China 2011）在上海举办。本届展会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办，由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市浦东新区人民政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江（集团）有限公司、上海集成电路行业协会、苏州集成电路行业协会、世博集团上海工业商务展览有限公司承办，展览地点在上海世博展览馆1号馆。

在经历了高速发展的十年之后，中国半导体产业再次面临新的发展契机。围绕国家七大战略性产业将形成一批重点新兴产业应用，带动多种高性能集成电路和新型半导体器件的需求；国发【2011】4号文件，进一步明确了集成电路产业在战略性产业中的地位与作用，并对集成电路产业加大了支持力度。在新市场的驱动下，在新政策的激励下，半导体技术助力战略性新兴产业发展。中国半导体产业将开启下一个新的黄金十年。2011年上半年全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。其中，IC设计业销售额达到186.02亿元，同比大幅增长了44.8%；芯片制造业销售额243.1亿元，同比增长16.2%；封装测试业的销售额364.14亿元，同比增长10.9%。虽然国内集成电路产业上半年增速有所放缓，依然高于世界半导体市场2011年上半年4%（IC Insights数据）的增长率。

本届展会参展企业超过200家，展览面积近12000平米。参展企业覆盖半导体产业上下游的各个环节。在IC设计领域，汇集了中国华大、大唐微电子、展讯等众多公司；在芯片制造与封装测试领域包括了中芯国际、华力微电子、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、长电科技、南通富士通等国内骨干企业；在分立器件方面，电科集团五十五所、十三所、天津中环、苏州固锝等企业；在设备材料方面，上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。国外展商包括东京精密、应用材料、日本住友、东电电子、迪思科、NEXX等多家海外企业。

IC China 2011高峰论坛暨研讨会主题突出、热点纷呈。

2011年是“十二五”开局之年，以移动宽带互联网、物联网、智能终端、云计算等为新特征的信息产业在“十二五”期间将取得突破性进展，节能低碳经济和战略性新兴产业为经济社会注入新的发展活力，作为核心和基础的半导体技术和产品将迎来又一个大好的发展机遇期。

高峰论坛紧紧围绕“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”展会主题，工业和信息化部电子信息司领导到会就“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》，与参会代表作深度交流；邀请了展讯通信公司、中芯国际、华力微电子、东电电子、华力微电子、飞思卡尔公司的高管进行现场演讲。高峰论坛还特邀了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项专家组组长以及IMEC公司专家就国内集成电路制造装备和微电子技术在全球绿色经济持续发展中的作用进行精彩演讲。

《共同打造集成电路产业链――工艺、设备、材料三位一体》专题研讨会是中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、“02专项”总体专家组共同打造的“品牌研讨会”。内容新颖，覆盖产业多个领域, 以及国内集成电路产业在制造技术、专用设备、材料方面取得的最新进展。会议将邀请国内参与“02专项”的企业汇报“02专项”的成果，共同探讨国内集成电路产业工艺、设备、材料发展大计。

《聚焦高端芯片，引领产业未来》专题研讨会，由“01专项”总体专家组组织。高端芯片是产业发展的制高点，掌控高端芯片的设计、制造以及封装测试技术，就引领产业发展的未来，掌握产业发展的主动权。研讨会期间，国内主要集成电路设计企业高管及知名院校的专家就国内集成电路高端芯片的发展，集成电路设计业的发展进行专题研讨，以促进国内集成电路设计业创新发展。

《半导体与绿色经济》，是中国半导体行业协会分立器件分会举办的专题研讨会。会议将邀请半导体功率器件、太阳能光伏、LED、MEMS领域的企事业单位，围绕“高效、节能、环保、绿色”主题，展示“大半导体技术”的发展水平与应用水平，进一步推动“大半导体”产业的发展，提升我国整体半导体产业的发展水平，为绿色经济、为社会发展做贡献。

《积极推进汽车电子产业链发展》专题研讨会将邀请汽车电子产业中的的芯片设计,芯片加工,系统模块,整车企业共同参与。针对近几年中国汽车工业发展迅速，产能与市场居全球第一，但汽车用集成电路面临空心化的压力,自主技术能力薄弱的问题。由上海市交通电子协会、上海市集成电路行业协会承办的此次研讨会将主要研讨如何积极推进汽车电子关键芯片的本土化进程问题。

《专利组合与专有技术》专题研讨会，将向业界表明： 单个芯片功能的专利为主导的时代已经过去，在新的价值体系中整体专利组合的价值将远远大于局部单个专利价值之和，专利组合在IC领域的应用正在渗透扩散。上海硅知识产权交易有限公司将举办这一研讨会。美国IP标准组织OCP-IP将组织企业参加此次研讨会。

《以市场为导向，从产品营销走向技术服务》是新的市场环境下，集成电路企业转方式、调结构，推动产业发展的必然趋势。深圳不仅是国内电子产品的集散地，而且是国内集成电路技术及产品的主要应用市场。深圳的企业界，把握产业发展动向，不断调整发展思路，取得了丰硕成果。深圳市半导体行业协会在IC China 2011期间组织举办的这场专题研讨会，将与业界人士共享这一方面的成果。

《先进封装技术与SiP发展》是产业的另一个热门话题。进入二十一世纪以来，平板电脑、智能手机、智能电视等电子产品的快速发展，有力地促进了集成电路制造、封装技术的发展。SiP封装，是“后摩尔时代”的发展方向之一，极具技术发展前景和社会经济效益。中国半导体行业协会将邀请国内外知名封装企业围绕半导体封装的设备、工艺、技术方面的内容进行精彩演讲。

《构筑多元资本市场，推动产业发展》专题研讨会，将为企业的融资多元化提供有益的帮助。集成电路产业是典型的资本密集、技术密集、人才密集的三密集产业。资金的需求压力、多元化融资平台的建设，一直是集成电路产业发展的瓶颈。中国半导体行业协会与国家集成电路设计产业化无锡基地将邀请国内外的企业、汇集国内外的经验，为业界提供学习、交流、互动的平台。

《首届高效节能电机控制技术解决方案》专题研讨会由中国半导体行业协会嵌入式系统专门工作委员会、《电子产品世界》杂志社承办。我国承诺，从2011年7月1日起执行二级及以上标准。作为“十二五”规划中我国促进节能减排的一项重要举措，财政部、国家发改委通过加大财政补贴等方式推广高效电机。该研讨会将邀请国内外相关企业及专家围绕“高效电机的市场机遇与趋势、电机控制算法研究与实现、风电电机设计与控制解决方案、直流变频电机设计与控制解决方案、FPGA在电机控制领域的应用等”开展讨论。

本届展会将与“2011中国洁净展”、“2011国际数字内容和软件博览会”、“上海国际三网融合技术应用展览会”同期举办。展览面积预计达25000平米。参展观众不仅能看到、听到半导体技术的发展，同时也能感受到半导体技术在通讯、网络等信息产业方面的应用。