半导体市场增长乏力 无锡“发力”微电子产业

　　2012年，面对全球半导体市场增长持续乏力、‘全产业链竞争’加剧等突出问题，江苏省无锡市大力度推进微电子产业发展，围绕打造‘东方硅谷’的目标，力争微电子产业营业收入突破500亿元。

　　受欧美主权债务危机及传统电子整机产品需求疲弱的影响，全球半导体市场将缺乏足够的增长动力，加上中国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密，未来无锡甚至全国的微电子产业发展都将面临巨大挑战。在此情况下，无锡在2011年就赴北京、上海、深圳、台湾和美国地等举办各类“引资引智”活动，签约资金30多亿元，并促成了联想服务无锡中心、博彦科技华东基地、中兴“全球传感网CMOS核心芯片设计及制造基地”等一批重大项目落地无锡。

　　根据目前无锡微电子产业的发展状况，该市已决定从IC设计、IC封装、IC制造和半导体支撑业四个方面发力，积极争取引进国际知名晶圆制造企业落户无锡，希冀在半导体材料、新型装备等方向上有所突破。数据显示，无锡2011年微电子产业完成销售收入399.9亿元，同比增长27%。目前，当地晶圆制造技术从38纳米开始向28纳米挺进，微电子产业综合产能和技术水平继续保持全国领先和江苏省第一的位置。

　　据悉，在中国集成电路企业排序中，无锡当地的海力士半导体排全国集成电路晶圆业第一、华润微电子第四;江苏新潮集团排全国集成电路封测业第二。在国家鼓励的145家IC企业中，无锡有17家，占全国的11.7%，占江苏省的40%。