国际IC业：形态已变化,多屏SOC架构融合

　　CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：

1、全球IC产业形态发生变化，虚拟IDM模式起步

　　以Intel的20nm生产线投产为标志，全球集成电路产业有走向类IDM模式的趋势。过去几年，Freescale、NXP等半导体公司纷纷关停生产线，走轻资产的外包模式，根本原因是新一代工艺半导体生产线的成本呈飞涨之势，风险巨大，这些企业无力承担开发下一代工艺技术的高昂费用。

　　20nm以下的工艺技术极其复杂，需要新的曝光设备及EDA工具，一条20nm生产线在整个寿命周期内的开支高达300-500亿美元，仅有Intel、三星等少数巨头有足够的资本投入。而且进入到20nm以后，先进工艺对成本降低的左右逐步降低。Intel从45nm到32nm可降低10.1%成本，但由32nm推进至22nm却仅降低3.3%成本，预计到14nm以后，单位面积的成本不降反升。另一方面，随着20nm以下工艺难度与投资剧增，半导体产业将进入后摩尔定律(Post-Moore's Law)时代，转向2.5D/3D IC的SoC技术支线发展。先进制程将加速平面互补式金属氧化物半导体工艺走向尽头，FinFET与异质芯片堆叠技术将走上舞台。Foundry、芯片设计公司必须紧密合作，组成虚拟IDM的联合体，才能保证产品良率和生产效率，降低投资风险。

2、多屏SOC架构趋于融合，低功耗、低成本成为竞争方向

　　随着智能手机、平板电脑、智能电视多屏应用融合，高性能、低功耗、低成本的规格需求趋同，以及以ARM-Android为基础的全球智能生态系统形成，导致各种屏智能产品的SOC主芯片关键技术与架构趋于融合。合理规划后的同一套SOC关键技术与架构，可基于不同配置，分别用于智能手机、平板电脑和智能电视，有利于实现数字家庭的多种应用。

　　采用先进的制程，不断提高集成度，实现更快速度、更多功能、更低的功耗和成本是芯片产业竞争的永恒法则，尤其是中国市场上，低功耗与低成本成为产业化竞争的重要手段，对建立节约型社会具有重要意义，而这一切离不开SOC芯片的架构设计与技术积累支撑。持续地对于低功耗、低成本的研究与探索也必将在相当长时间成为国内IC设计产业竞争的焦点。