Gartner：去年全球半导体设备支出减少16%

　　根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元，较2011年减少16.1%。晶圆级制造受到微影(lithography)与沈积(deposition)领域疲弱的影响，在2012年表现低于整体市场。在主要领域中，亦即主要受到逻辑制造影响的领域，以28/20奈米制程和良率改善的表现较佳。

　　Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM长期供过于求以及转进NAND之后又造成供过于求，导致产能需求下降。记忆体制造相关的采购大幅减少。而逻辑相关的支出也仅能稍微抵销一点下降力道，因为受到2012下半年整体半导体装置需求减缓和库存暴增的影响。因此，制造设备的销售量从第二季至年底为止呈现逐季下滑。」

　　由于沈积及制程控制方面的相对优势，应用材料公司(AppliedMaterials)重新登上第一名宝座(参见表一)。而艾司摩尔(ASML)则因微影市场疲弱与极紫外光(EUV)销售不佳的影响，造成营收下滑。东京威力科创(TokyoElectronLtd.;TEL)和应用材料公司相仿，同样受惠于该公司在非微影市场的相对优势。LamResearch在购并诺发系统(NovellusSystems)之后晋升至第四名。

　　Rinnen表示：「值得注意的是前十大厂商的销售额所占全球比例进一步攀升，现已将近70%，而2008年只有61%。这些大型厂商的成长代表小型厂商输掉这场竞赛，亦凸显设备市场日益仰赖少数几家供应厂商。」

　　后端设备领域，尤其是晶圆级封装(WLP)相关领域，表现优于整体市场。这些领域有的受益于逻辑制程投资方面的相对优势，如先进RF或系统单晶片(SoC)测试设备，有的则是受益于凸块(bump)、覆晶(flip-chip)及其他WLP制程的逐渐热门，例如：凸块键合(studbumpbonding)和矽穿孔(TSV)的晶圆键合器。

　　制程控制领域的表现超越整体晶圆厂设备市场，因为厂商纷纷扩大32/28奈米厂的产能，以及需要更多的检测与缺陷再检测工具以监控日趋复杂的制程。在制程控制领域当中，以电子束晶圆检测的表现最佳，在2012年当中上升了36%。