芯原杀入TD-SCDMA 1300万美元买DSP

　　世界半导体领域的知名企业LSI公司(纽约证交所代码：LSI)近日宣布，已将公司ZSP部门整体出售，买主是位于上海张江高新技术开发区的芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)，出售代价约为1300万美元现金及股份。

　　根据资产收购协议，芯原现已获得LSI公司的ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。该部门的大部分员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表等，也将加盟芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发和销售。

　　据介绍，ZSP是一种数字信号处理(DSP)技术。DSP技术在手机、MP3等产品中有着非常广泛的应用，目前国际上领先的半导体厂商通常都把DSP技术牢牢掌握在自己手中，而此前国内在这一领域尚属空白。

　　此前，LSI的ZSP部门的数字信号处理器IP核心，已为众多移动通信设备商(如华为、大唐)选用，成为中国拥有自主知识产权的TD-SCDMA系列产品的嵌入内核。随着中国3G牌照发放的临近，ZSP的产品在中国拥有广阔的市场前景和发展空间。

　　据了解，LSI公司于1981年成立于美国加州硅谷，是一家从事消费电子和存储的“芯片到系统”解决方案供应商。该公司高层在解释此次出售转让的原因时表示，出售公司ZSP数字信号处理器部门是公司战略调整的内容之一。

　　2006年3月，LSI就曾宣布，计划将其业务专注在信息存储和消费电子市场，同时将研发从非核心领域向核心领域转移，并减少相关的销售、总体和行政支出。而此次出售的ZSP部门，此前采取的商业模式是IP授权，即通过收取设备商的入门费和量产后的技术版税费来实现盈利，“这不同于LSI公司整体的商业模式”。

　　而此次受让ZSP部门的芯原公司于2001年创立，曾获得英特尔、汇丰、KTB、IFC、IDG等众多国际巨头的投资。芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民表示，这次战略收购将奠定芯原在新兴的设计代工产业中的领先地位。2004年，芯原收购了IC设计代工领域的另一支强将——上海众华。