扶持半导体新政临产 定框架出口仍退税

有望下半年出台，大体框架已定，部分细节出炉,新政策的出台将使国内半导体业获得更大利好。
“国家扶持半导体产业的新政策有望在今年下半年正式出台，目前大体框架已经确定。”中国半导体行业协会理事李珂本周在接受记者采访时透露。据了解，这部将由国家发改委颁布的《半导体产业鼓励条例》与18号文件最大的区别在于增值税不再退税，而是采用专项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度，而同时出口税部分依然进行退税的优惠政策。

新政策将“涵盖”18号文件

2000年6月，为鼓励我国发展软件及半导体产业，国家出台了18号文件，该文件的全称为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这项政策曾经使得数家软件及半导体企业获益，而据悉为了适应时代发展，在即将出台的新政策中，18号文件中的第41条和48条中增值税退税政策方面“即征即退”的规定：国内设计、国外加工再进口的集成电路产品增值税退税政策已经去掉，但出口退税政策仍然存在。同时政府将采用专项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度。

李珂同时还透露该政策部分细节，“与18号文件对半导体行业的‘若干’政策不同，这次将要出台的是一个全面的政策，目前大体框架已经确定了，主要包含研发基金、税收优惠、人才培养、收入分配和进出口、融资等内容。”

对此，曾经参与起草18号文件的中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明认为，“18号文件曾经起到过巨大的作用，但它毕竟只是个阶段性的文件，内容也不完整和全面，甚至存在一定的缺陷和矛盾的地方，它的指导性一直到2010年才能结束。新政策必须在此基础上形成完善、全面并且和各方面政策相适应的政策，涵盖了原有政策，才能使原18号文件随时间期限的到来自然终结。”

事实上，即将出台的这项新政策对于半导体企业来说扶持力度将会越来越大，与以前相比最明显的一个区别就是在所得税方面，原来18号文件规定前两年免除后三年减半，而新政策将有可能实行前五年免除后五年减半，可以一直延伸到2020年。而且由于财政部去年出台的专项扶持基金也将同时生效，国内半导体企业每年将按照比例分配至少1.5亿元。

但也有不肯透露姓名的厂商人士指出，“由于芯片企业的利润逐渐走低，国家对于新政策的出台速度还是应该加强，从去年废除了18号文件中的两条以后，一直没有一个完整的全面的替代政策出来，这甚至让半导体厂商有些翘首以待。”

新政策将为行业注入“强心剂”

曾经参与起草18号文件，如今仍在积极对新政策提供建议的杨学明向记者澄清了一个概念，“新政策对于原来的18号文件并不是单纯的‘替代’，而是在其基础之上的一种延续，是国家十一五期间关于集成电路的一个综合的全面的产业政策。

有鉴于此，国家对于此政策一直到2020年怎么发展等问题都向中科院等单位征集了广泛意见，.现在仍在讨论之中。”

杨学明同时透露，此前美国方面一直在混淆18号文件中“税率”与“税负”的概念，从而得出18号文件违反WTO贸易准则的错误结论，“这是在错误的基础上按照错误的逻辑搞了一个错误的结论”。

“去年5月，财政部曾经为发展集成电路产业提供了一项专项扶持基金，每年大约有1.5亿元用于补贴给半导体企业，有资格申请这项扶持基金的企业大概有600多家，当年有几十家得到了拨款，今后财政部每年的扶持基金都会比上年高一点，更多的企业会受到优惠。新政策实施后，国家对于半导体企业的支持力度肯定会加大。”

有专家因此指出，中国境内的芯片生产企业都将在今年下半年迎来一个全新的政策利好时期，此举对于正在徘徊发展的国内半导体行业来说无疑将是一针强心剂。