中国半导体集成电路技术与产业发展论坛

　　当前，以信息技术为代表的高新技术突飞猛进，信息技术和信息网络的结合与应用，孕育了大量的新兴产业，并为传统产业注入新的活力。半导体集成电路产业是电子信息产业的核心，也是世界各国的国家战略重点之一。集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础，越来越受到世界各国的高度重视。

　　为探讨中国半导体制造行业的现状与未来发展，交流国内外集成电路设计、芯片加工、封装测试的最新技术，由比利时诺本集团组织的“中国半导体集成电路技术与产业发展论坛”将于2014年1月9日至10日在南京索菲特银河大酒店召开。

　　本届论坛将邀请包括中芯国际集成电路制造有限公司执行副总裁李序武先生、上海华力微电子有限公司副总裁柯陈宾先生、上海先进半导体制造股份有限公司执行董事兼总裁王庆宇先生、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁徐伟先生、江苏长电科技股份有限公司首席技术官梁志忠先、三星电子有限公司执行副总裁Young-Hyun Jun先生、中科院微电子研究所副所长陈大鹏先生、中科院上海微系统与信息技术研究所副所长王跃林先生、意法半导体高级执行副总裁兼首席技术官Jean-Marc Chery先生、高通无线通信技术有限公司研发总监侯纪磊先生、美国德州仪器公司大中国区运营总裁谢兵先生、日月光封装测试有限公司副总裁郭一凡先生、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监于大全先生、江苏长电科技股份有限公司首席技术官梁志忠先生等嘉宾在论坛上发表主旨演讲，将围绕中国半导体行业的发展机会、如何提高自主创新保证半导体集成电路的可靠性设计、移动消费品市场中的半导体芯片封装解决方案以及半导体行业如何应对市场的挑战等热点议题进行深入探讨。

　　本次半导体高峰论坛也吸引了众多国内外知名企业，包括中芯国际、台积电、海力士、德州仪器、上海华宏、上海先进半导体、意法半导体、无锡华润、中兴通讯、华越、江苏长电科技、南通富士通、飞思卡尔、瑞萨半导体、天水华天、上海松下半导体、苏州日月新、上海贝岭、无锡华友、大唐以及中科院半导体研究所和中国电子科技集团公司第2、11、13、41、43、48研究所等众多行业领袖、专家以及相关政府、协会领导将齐聚一堂，共享为期两天的会议。

　　随着中国半导体行业迎来的新一波发展高峰，本届论坛致力于为中国集成电路设计公司、制造商、封装测试类公司以及业内相关人士搭建一个良好的沟通平台，为促进与推动国内半导体制造行业的未来发展做出贡献。

会议特色：

　　·一对一商务会谈：向真正的决策者、负责人推介和销售您的服务和产品。他们正在为现在和即将开建的项目寻找行业解决方案。

　　·有限的演讲机会：通过度身定制的演讲，向客户展示企业的专业特长。

　　·展位：通过展位展示企业的产品特性，同时与会议代表进行直接交流。