联发科今年将推10、16nm高端手机芯片 三星是对手吗？

　　市场传出，联发科高阶智能手机芯片将跳过16纳米，直攻10纳米制程技术。联发科表示，今年将会推出16纳米芯片，也会推出10纳米芯片产品。

联发科表示，今年将会推出16纳米芯片，也会推出10纳米芯片产品

　　联发科高阶智能手机芯片曦力X20采用28HPM制程技术，随着对手高通骁龙820新处理器采用三星14纳米制程，市场关注联发科16纳米产品推出进度。

　　联发科高阶智能手机芯片曦力X20采用28HPM制程技术，随着对手高通骁龙820新处理器采用三星14纳米制程，市场关注联发科16纳米产品推出进度(图为联发科旗舰产品helio X20应用处理器，取自联发科官网)

　　联发科副董事长暨总经理谢清江于去年10月底法人说明会中曾表示，16纳米芯片将依计画于今年第1季末推出。

　　市场近日传出，联发科原本计划采用16纳米制程的曦力X30临时喊卡，将改为冲刺10纳米制程技术，预计今年底送样，将可超前高通推出10纳米芯片。

　　联发科表示，今年推出16纳米芯片计画不变，也将会推出10纳米芯片产品;只是相关细节，目前不便透露。