中国准备投入芯片行业千亿美元 望成为国际领导者

　　1月24日消息，据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然中间也有波折。

　　但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-1500亿美元。

　　中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。2015年中国政府提出新的目标：在10年内满足中国行业芯片需求的70%。但这有很长的路要走。去年中国的制造商，包括国内企业和外资企业，消费了价值1450亿美元的芯片。但中国国内芯片行业的产量只占1/10。

　　某些高附加值半导体型号——电脑CPU和汽车芯片——基本上全依赖进口。为帮助他们实现梦想，当局意识到他们必须找到尽可能多的外国专家。近几个月国有企业和各个政府部门一直在忙于收购、投资海外芯片公司或与之达成合作协议。1月17日西南省份贵州宣布与高通合资，投资约2.8亿美元成立新的服务器芯片制造商。

　　贵州的投资基金将持有合资公司55%的股份。在此两天前，台湾芯片封装和测试芯片公司力成科技的股东，批准了紫光集团以6亿美元收购其25%股份的协议。官员称，发展本土半导体行业有着战略紧迫性，因为该国非常依赖外国科技。一些人士估计，中国的芯片贸易逆差约为原始数据暗示的一半，因为很大部分进口芯片进入了iPhone和笔记本电脑，然后又出口。

　　即使如此，促进半导体行业发展的政策符合中国政府从劳动密集型制造向高附加值、更环保行业转型的更广泛政策要求。大摩指出，成功半导体公司的利润率一般为40%以上，与之对比，电脑、电子产品和其他硬件通常不到20%。如果中国公司设计和生产更多的芯片，终有一天会控制部分基础技术标准，如英特尔在PC和服务器芯片上的地位，从而获得全球电子行业更大份额的利润。

　　中国政府原先支持国内太阳能面板和LED灯生产商犯了错，给很多公司提供大量补贴，导致产能过剩和价格大跌。这次政府似乎吸取了教训，集中扶持部分大企业。例如上海的中芯国际就是中国最大的“芯片代工厂”。深圳的海思半导体(华为旗下)成为少数获支持的芯片设计公司之一。最感兴趣的是，紫光集团去年突然崛起，成为挑战英特尔的力量。

紫光集团的老板赵伟国最开始在新疆养猪和羊，因为他的父母在上世纪50年代下放到那里。后来他到北京读大学，毕业后从事过电子、房地产和资源行业并积累财富，现在他是紫光集团董事长和第二大股东(第一大股东为清华大学)。该公司从2013年开始崭露头角，投入26亿美元收购了芯片设计公司展讯通信和锐迪科微电子。

　　2014年英特尔以15亿美元收购了紫光20%的股份，去年5月紫光投入23亿美元收购H3C公司51%股份，11月又增发股票筹集130亿美元建设内存芯片工厂。其他中国公司也在行动，芯片封装公司江苏长电科技2014年支付18亿美元控股新加坡星科金朋公司。2015年国有企业建广资产管理公司支付差不多的资金收购了荷兰恩智浦的手机基站芯片业务。

　　另一个国有企业华润创业领导的财团出价25亿美元收购美国快捷半导体(Fairchild Semiconductor)公司。但收购外国芯片技术的领导者无疑是紫光集团。赵伟国称：“很多人怀疑我是政府的‘白手套’，但我们实际是市场导向的公司。”但这似乎有些掩盖官方支持的背景，很难想象未来5年没有政府支持，紫光如何投入3000亿元(450亿美元)收购。

　　中国接洽外国半导体公司——与收购外国消费品牌不同——不总是受到欢迎。去年紫光曾出价230亿美元收购美光科技，但因政治因素遇到阻碍。该公司转向韩国的海力士，但在11月再遭拒绝。12月紫光集团收购了矽品科技25%的股份，导致日月光(ASE)半导体也竞购。对中国能否实现目标，或是否将继续依靠外国芯片技术，台湾的经验值得借鉴。