2016年CPU/GPU前景展望 谁会称雄半导体业？

　　　2016年有哪些技术值得我们关注?在回顾了2015之后，今天我们首先来看半导体/处理器领域的，作为PC核心的CPU、GPU等产品又会有哪些值得关注的技术进步呢?

1、半导体制造工艺逼近10nm，摩尔定律还能饭否

　　半导体技术是整个PC产业的根基，半导体工艺没进步，核心PC产品就无法继续发展。在过去的50年中“摩尔定律”成了主导半导体工艺进展的金科玉律，Intel不仅是摩尔定律的提出者，也是摩尔定律最坚定的捍卫者，Intel也靠着摩尔定律成就了一方霸业。

　　半导体工艺进步决定了PC产业核心发展

　　但是业界对摩尔定律的质疑也从来没断过，特别是最近几年，很多人都认为硅基半导体技术很快就要面临极限了，Intel自己的“Tick-Tock”钟摆战略在Haswell架构之后也失效了，14nm工艺延期了一年多，以致于到了2016年14nm依然会是主流。

　　按照目前的形势来看，14/16nm FinFET工艺已经成熟，除了Intel之外，TSMC、三星已经在去年分别量产了14nm、16nm FinFET工艺，今年开始量产第二代高性能工艺了，GlobalFoundries今年也会量产14nm工艺。下一步是10nm节点，虽然进度比预期的晚，不过10nm工艺现在也渡过研发阶段了，目前正在准备量产，Intel预计是在2017年下半年推出10nm CannonLake处理器，TSMC与三星在10nm工艺上更积极，对宣称今年下半年就会量产10nm工艺。

　　10nm之后就是7nm节点了，但它离量产还有段距离，因为工艺越先进，晶体管间距越小，漏电流也愈加严重，导致晶体管功耗过高。除此之外，先进的生产工艺还要依赖半导体制造装备的进步，原本在10nm工艺就准备启用的EUV光刻机一直不够成熟，ASML公司为了研发EUV设备投入了相当多的资源，但EUV光刻机的产量及光照强度还是上不去，离规模化工业生产还有很长的距离，以致于Intel等公司并不看好7nm节点启用EUV的前景，有可能要拖到5nm节点。

　　IBM率先推出了7nm工艺，使用的是新型半导体材料

　　硅基半导体受挫，科研人员很早就开始寻找新的半导体材料，包括砷化镓、碳纳米管甚至量子阱晶体管。2015年IBM及合作伙伴三星、GlobalFoundries率先展示了7nm工艺芯片，使用的就是硅锗材料，使用这种材料的晶体管开关速度更快，功耗更低，而且密度更高，可以轻松实现200亿晶体管，晶体管密度比目前的硅基半导体高出一个量级。

　　Intel虽然没有展示过7nm工艺，但他们对此一直很自信，此前表态称即便没有EUV工艺，他们也懂得如何制造7nm芯片，但愿这没有在吹牛，因为Intel能否即时推出7nm工艺，关系着摩尔定律还能否再战二十年。

　　2、处理器进入10核+时代：AMD爆发，Intel求稳

　　半导体工艺发展虽然很重大，但并不急迫，AMD、Intel新一代处理器至少还有14nm、10nm两代工艺可用。2016年这两家都会推出新一代处理器，其中AMD推的是呕心沥血研发多年的改头换面之作——Zen处理器，Intel今年则会有Broadwell-E及Kabylake处理器。

　　先说老大Intel，今年的2代新品中，Broadwell-E是针对LGA2011平台的HEPT发烧级处理器，Kabylake是针对主流市场的LGA1151处理器，前者最动人的地方在于桌面处理器首次出现10核心设计，旗舰型号Core i7-6950X将是10核20线程，频率3.0GHz，L3缓存高达25MB。

　　至于AMD，他们今年上半年会把第四代模块化架构Excavator核心带到桌面市场上，推出AM4插槽的Bristol Ridge处理器，下半年的重点则是Zen架构处理器，也是AM4插槽，但架构、工艺全新升级，放弃之前由推土机架构引入的模块多核理念，回归传统的SMT多线程。

　　Zen架构处理器将回归传统的SMT多线程架构

　　Zen架构曝光率非常高，隔三差五就要在媒体上亮相，虽然我们对Zen架构的细节所知甚少，但从AMD及各方流传出来的信息来看，Zen架构性能值得期待，官方表示IPC性能提升40%还多，14nm FinFET工艺也会大幅降低处理器的功耗。