英特尔加速推动5G发展

英特尔(Intel)针对5G技术宣布多项最新业界合作计划，同时发表多款产品，为5G无线网路奠定扎实基础，进而发展更快、更聪明、且更有效率的5G无线网路，为人们日常生活各层面带来绝佳的崭新使用经验。

　　从运动器材内的嵌入式装置、具备防撞功能的无人飞行器(drone)、自动驾驶车、到智慧城市(smartcity)等应用，万物(things)互连并连结到人与云端，让现有的无线网路面临前所未有的庞大需求。

　　业界合作：英特尔与爱立信(Ericsson)、韩国KT电信(KoreaTelecom，KT)、LG电子、诺基亚(Nokia)、南韩SK电讯(SKTelecom)以及Verizon等行动通讯厂商合作，携手推动未来5G的全面商业化。

　　爱立信与英特尔共同发展5G解决方案并进行合作测试，拓展目前在网路转型、云端以及物联网的合作。韩国KT电信与英特尔将在2018年开始进行5G网路测试，共同研发与验证5G与相关装置、虚拟网路平台以及推动各领域的标准化。诺基亚则与英特尔针对5G开发前期标准，让用户尽早建置5G行动客户端与无线基础架构以及可互通的5G无线电技术。

　　此外，南韩SK电讯与英特尔共同开发与验证5G行动装置与网路方案，并将在2016年推出使用未授权频带的授权辅助接入(LAA)装置。LG与英特尔也将针对新一代汽车进行开发与测试5G无线技术。Verizon则与英特尔透过Verizon5G技术论坛进行5G方案的实地测试，展示毫米波频谱如何支援更高的传输容量与速度，从而提供高品质的高速无线连网功能。

　　5G原型开发：英特尔推出各种平台并推动业界合作，携手开发初期原型解决方案，藉以加速5G的研发与准备程度。英特尔的5G行动测试平台提供高效能开发平台，让业界加快整合与测试5G装置与无线网路基地台。英特尔现正与全球各地电信业者携手开发5G技术、建构技术原型、以及于此新型测试平台进行测试。

　　无线通讯产品：英特尔推出针对智慧型手机、通话平板、PC以及物联网装置的无线通讯解决方案。专为物联网量身打造的连网解决方案包括Atomx3-M7272处理器解决方案，是汽车应用专属的无线通讯平台，能支援防火墙与封包检测等先进安全功能。XMM7115数据机晶片是为支援窄频物联网(NB-IOT)装置与应用所设计。XMM7315数据机晶片则将LTE数据机与应用处理器整合到单一晶片中，支援LTECategoryM与NB-IOT两种标准，适合用在大规模覆盖率、低功耗以及低成本的端点产品。

　　体积更缩小20%的XMM6255M可为各种严苛环境提供稳定的3G连网功能，成为最小的独立3G数据机晶片。XMM7120MLTE数据机晶片适用于机器对机器的应用，为众多物联网产品提供连网功能，包括保全监视、智慧仪表、资产追踪、以及工业自动化等。

　　此外，为智慧型手机、平板电脑与PC注入LTE连网功能的XMM7480数据机晶片，造就如多人游戏与虚拟实境等各种密集运算使用经验，带来无缝接轨的LTEAdvanced连网功能，下载速度最高达450Mbps。针对全球各地市场研发的XMM7480数据机晶片以单一规格同时支援超过33种LTE频带，数量超越其他LTE数据机晶片，并能横跨分时双工(TDD)与分频双工(FDD)频谱上进行四频段载波聚合(CA)。