英特尔为苹果代工基带芯片 是为X86逆袭移动市场铺路？

　　日前，媒体报导，英特尔将成为 iPhone 7 内置 LTE 基带芯片的供应商，而且份额将达到 40% 左右，报导指出，英特尔目前有超过 1000 名员工，正在负责 iPhone 7 所需要的英特尔7360 LTE 基带芯片，目前该芯片的性能表现为下载速度每秒 450Mb、上传速度为每秒 100Mb，支持 4G LTE Cat.10 规格，以及可以使用 29 个 4G LTE 频段，预计这将会是采用在 iPhone 7 上的最新基带芯片。

　　对比 iPhone 6s 的上的高通基带，英特尔的芯片理论上性能表现更好，这也意味着 iPhone 7 将拥有更高的连接速度，包括在浏览网页、下载 App、观看在线视频时，都能更加快速和流畅。

　　自从 iPhone 4 以后，苹果就一直在用高通的基带芯片，iPhone 6s 上采用的是高通 MDM9635 基带芯片，高通下一代的 MDM9645 基带芯片性能也非常不错。苹果为何要分走高通的订单，苹果和英特尔有没有进一步合作的可能的呢?

　一、苹果的策略

　　其实苹果寻找高通之外合作伙伴的事情并不奇怪，因为以苹果长期以来都有一个基本的策略，就是尽量不完全依赖独家供应商。

　　传统上，手机厂商倾向于与独家供应商建立长期的合作关系，使用独家产品来增加批量，降低成本。而苹果一直都对供应商加以提防。尽可能在某一配件上选择两三家供应商。

　　苹果的屏幕有过 LG、三星、夏普，JDI，苹果的闪存有三星、东芝，苹果的处理器代工分给台积电和三星。iPhone 7 才准备换 OLED，很大程度是因为友达的 OLED 正在成熟，苹果可以不用过于依赖三星。

　　苹果很喜欢让供应商之间彼此竞争，因为 iPhone 的销量足够大，苹果作为大采购方可以获得更好品质的产品和更低的价格。

　　另外一方面，多个供应商的还可以应对一些意外情况，譬如某供应商因为事故、灾难或者罢工造成的停产减产，苹果很容易从另外一个供应商那里得到补偿，而不会影响生产效率。

　　由于基带芯片的复杂性，苹果使用英飞凌的芯片出现过一些问题，所以到了 iPhone 4 之后统一使用高通的基带芯片，但是这样一样就违反了苹果一贯的原则，高通事实上垄断了基带芯片的供应，苹果无法制衡高通。

　　英飞凌被英特尔收购后经过了一段时间的消化，目前产品也在走上正轨，产品获得了 LG、三星等厂商的青睐，苹果此时引入英特尔，可以在基带上完成对高通的制衡，这对未来 iPhone 7 的成本与供货都有好处。因为高通也要台积电代工，与苹果抢工艺资源，而英特尔是自有工艺的。