2014、2015年半导体材料市场规模对比 中国增长2%

　　SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。

　　2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，许多重要的材料供应商皆位在日本，导致日圆贬值进一步冲击整体材料市场。

　　由于台湾拥有众多大型晶圆厂与先进封装厂房，已连续第六年获得全球半导体材料最大买家的头衔，2015年总计采购金额达94亿美元。韩国的排名于同期攀升至第二名。其中，韩 国和中国市场去年营收成长表现最佳。北美和欧洲材料市场名目成长为1%，台湾、日本和其他地区(新加坡、马来西亚、菲律宾、其他东南亚地区及规模较小的全 球市场)则呈现下滑。

　　2014年与2015半导体材料市场规模　(单位：十亿美元)

　　(来源：SEMI，2016年4月;注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致)