三星投入DRAM 18nm制程研发

　　2016年三星电子(Samsung Electronics)于DRAM将以开发18奈米制程为其投资重点，DIGITIMES Research观察，为克服DRAM18奈米制程微缩所面临的电容器(Capacitor)易倒塌、杂讯(Noise)增加、电荷外泄及曝光显影变复杂等课题，三星将运用四重曝光显影技术 (Quadruple Patterning Technology;QPT)与超微细导电膜形成技术，以维持其在DRAM技术的领先地位。

　　三 星于DRAM18奈米制程将运用自动对位QPT(Self Aligned QPT;SaQPT)方式，系自动对位双重曝光显影技术(Self Aligned Double Patterning Technology;SaDPT)的延伸，亦即进行两次SaDPT，以达成不需增加光罩数的理想。

　　不过，三星所采SaQPT仍需形成超 微细导电膜，故需追加原子层沉积(Atomic Layer Deposition;ALD)制程，及形成图案所需的蚀刻与化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing;CMP)等制程，使得三星所采SaQPT成本将为单次曝光显影技术的3.3倍。

　　在超微细导电膜方面，由于以往系采用 分子单位的物质，来蒸镀导电膜，然因分子单位下的粒子较大，不易形成均匀薄膜，为避免电子外泄，需蒸镀较厚的导电膜，然此将导致电容器内的电荷储存量减 少，三星改用原子物质来制作导电膜，可望克服此一问题，推动DRAM朝18奈米制程微缩。

　　四重曝光显影技术的主要制造流程

　　资料来源：DIGITIMES整理，2016/4