高端手机芯片战 联发科有望挑战高通霸主地位

　　由于看好联发科首颗10奈米先进製程生产X30高阶手机晶片可望于明年第1季量产，挑战高通高阶手机晶片霸主地位，近期外资法人暗暗布局联发科持股，近一个月累计买进2.2万张，持股比例由56%跃升至58%。法人指出，第3季营收持续创高，第4季淡季，明年随著新晶片推出毛利率可望回升。

联发科本季营运如外界预期营收持创新高，7月合併营收248.19亿元维持高水准演出，创历史次高纪录，三大产品均看见季节性需求，智慧型手机除了中高阶helio系列持续放量，新兴市场需求扬升，第3季延续上季产能吃紧，仍无法完全满足市场需求，预期第3季营收呈现双位数成长，下半年优于上半年，上调全年营收年增率至25%。

　　外资法人近期持续买进联发科除了本季营运持稳，主要看好明年第1季推出最新Helio X30处理器，採台积电10奈米先进製程，根据国外网站分析，该晶片十核心架构，以两组最新2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四组2.2GHz Cortex A53及四组2.0GHz Cortex A53，合共十核心分工，三载波聚合技术可支援 LTE Cat.10至Cat.12，整体效能优异，效能将超越苹果A11，甚至超越高通S830。

　　近期外资买进2.2万张持股，持股比重由56%跃升至58%;近期股价自5月低点192元反弹本波高点257元，涨幅33.8%，今日股价平盘附近震盪，最高至250元。