英特尔为何要帮昔日对手ARM 代工芯片？

　　在日前举行的英特尔IDF2016上，英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产ARM芯片。此举一出，立即在业内引发了强烈回响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片?英特尔进入ARM阵营的代工市场胜算有多少?

　　英特尔为何要为昔日对手代工芯片?

　　提及芯片代工，根据近日半导体市场研究公司IC Insights 公布的2016 年上半年全球前二十大半导体公司(包括集成电路、光电器件、感应器和分立器件)销售额排名，台积电仅凭移动芯片的代工业务今年上半年就获得了130 亿美元的营收，排名第三(排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务)，第二季与上期相比成长11% 。

　　而正是借助于芯片代工业务，台积电的市值一路高涨。例如截止到2016 年5 月13 日，台积电股价已经为145 元新台币，市值已经超越3.73 万亿元新台币，与英特尔目前4.59 万亿元新台币的差距大幅缩小。甚至在今年3 月底时，台积电市值一度增长到4.18 万亿元台币。由此可见芯片代工(主要移动芯片)市场的庞大。

　　相比之下，英特尔一直渴望进入以智慧手机和平板电脑为代表的移动市场，无奈的是，由于天生架构上(ARM 与x86)的差异、合作伙伴的惯性选择及ARM 独特的商业模式等因素，其在移动市场始终难有斩获，并为此付出了百亿美元的代价。

　　据统计目前英特尔芯片在移动市场的整体份额仅在1% 左右，这也导致了今年英特尔停止了某些移动芯片的升级和更新(例如Sofia 系列)，而此举被外界解读为英特尔将退出移动芯片市场的争夺。虽然说以自己的x86 架构进军移动市场失利，面对移动市场，尤其是上述移动芯片代工市场的空间，英特尔依然可以凭借自己芯片制造上的优势“曲线”进入或者留在移动市场。

　　更为重要的是，由于在移动芯片市场进展不利和传统PC 市场的持续低迷，从经济性考虑，英特尔已经刻意减缓了其在芯片产业的创新速度。例如英特尔最新新10-K 文件显示，其将放弃之前在芯片产业创新两步走的“钟摆模式”(Tick-Tock)，改为制程(Process)、架构(Architecture)、优化(Optimization)三步，这意味着代表芯片创新重要指标的制程更新周期从两年变为三年。

　　而创新周期的延长对于英特尔来说将是致命的。毕竟ARM 阵营(包括ARM 及以台积电、三星为代表的代工企业)由于市场需求的旺盛，其创新速度明显加快，而此时英特尔再刻意减缓创新的速度，这“一快一减”的叠加，有可能在未来真的让英特尔失去引领芯片产业创新的地位。

　　至此，英特尔为ARM 代工芯片的价值已然清晰，除了“曲线”进入或者留在移动市场，最关键的是，削弱因为经济性考量而导致的创新速度延缓的负面影响。那么接下来的问题是，英特尔此时进入ARM 阵营的代工业务有多大的胜算，或者说与一直在此领域最大的芯片代工企业台积电、三星等巨头相比是否具备优势?

　　英特尔进入ARM 阵营的代工市场胜算有多少?

　　业内知道，制程是衡量芯片和芯片代工企业竞争力的核心指标之一，为此，ARM 阵营两大芯片代工企业台积电和三星打得不亦乐乎。最典型的表现就是针对iPhone6 采用A9 芯片代工的台积电16 纳米与三星14 纳米之争。

　　随着英特尔的进入，未来芯片代工市场将主要是台积电、三星与英特尔的对决。而众所周知的事实是英特尔目前的主流制程是14 纳米。看来英特尔与台积电和三星应该是旗鼓相当，但事实似乎远没有表面数字看起来那么简单。

　　据业内透露，自芯片产业2、3 年前导入全新的鳍式场效应晶体管(FinFET)时，擅长行销的三星就开始玩起了“制程数字”的游戏。例如台积电目前主流采用FinFET 的16 纳米制程，原本称为20 纳米FinFET。因为该制程的电晶体最小线宽(half-pitch)与量产的前一代20 纳米传统电晶体制程差不多，只是换上全新的FinFET 电晶体而已。但同样的制程，三星已抢先命名为14 纳米。如果台积电依然称为20 纳米，从行销的角度肯定对自己不利。所以台积电不久后便名为16 纳米。

　　对此，业内分析认为，三星的制程称为17 纳米，台积电则为19 纳米才符合技术上制程的定义，也更符合芯片的实际表现。也就是说从目前看，三星的14 纳米、台积电的16 纳米与英特尔的14 纳米相比，实际上要落后英特尔约一到半个制程节点。

　　而基于上述的“制程数字”游戏，未来所谓台积电领先于英特尔的10 纳米制程的7 纳米制程，充其量也就是与英特尔打个平手。所以，此时英特尔进入ARM 阵营的芯片代工市场，在技术上实际上是具备领先优势的，这一点要澄清外界因为“制程数字”游戏而导致认为英特尔落后，也是为何台积电和三星应该感到紧张(借此抢夺苹果、高通等的订单) 的根本原因。