高通几乎横扫2017上半年各大手机品牌新品订单

　据国外媒体报道称，高通新一代骁龙835芯片平台，在2017年上半几乎横扫全球各大手机品牌厂新品订单。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货，高通趁势扩大订单量，持续拉升骁龙835的市场优势。

　　消息还透露，高通想借助高端芯片出货和影响力，同时拉动自家中端芯片的市场份额。另外，高通还不断加强公司背后相关生态系统的竞争力，希望将骁龙835芯片平台扩AR/VR，无人机，智慧家居，车用电子，工业4.0等更多元应用领域。

　　从手机厂商这边传出的消息也基本印证了目前高通强势。国内排名前三的厂商除了华为使用自家芯片外，消息称OPPO、vivo 加大了高通芯片的采购份额。此外，随着去年底魅族与高通专利官司和解，传闻魅族将开始与高通合作，未来会发布搭载高通芯片的魅族手机。

　　另有媒体报道，目前高通骁龙835 芯片报价已经不足40美元，这样一价格对竞争对手形成了压制作用。

　　目前，传闻搭载骁龙835芯片旗舰已经非常多，包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、诺基亚8……这其中很多都将在上半年发布。