台积电携手东京大学于先进半导体技术进行组织性合作

台积电近日宣布与日本东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行组织性的合作。在此联盟之中，台积电将提供晶圆共乘(CyberShuttle)服务给东京大学工程学院的系统设计实验室(Systems Design Lab, d.lab)，该实验室亦将采用台积公司的开放创新平台虚拟设计环境(VDE)进行晶片设计。此外，东京大学的研究人员与台积公司的研发人员将建立合作平台，来共同研究支援未来运算的半导体技术。

2019年10月甫成立的东京大学设计实验室是一个结合产学合作的研究组织，协同设计专门且特定应用的晶片，以支援未来知识密集的社会。以此设计实验室做为设计中心，东京大学与台积公司缔结的联盟则使其产生的各种设计得以转换成功能完备的晶片。台积电的虚拟设计环境提供此实验室的创新人员完备的设计架构，为一安全且有弹性的云端设计环境，而晶圆共乘服务更大幅降低了利用半导体产业最先进制程生产的原型晶片的进入门槛。

此外，东京大学与台积电计划在材料、物理、化学、以及其他领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。