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传三星获得新订单,将为现代汽车设计和制造ADAS等关键芯片

作者: 时间:2023-03-17 来源:全球半导体观察 收藏

据《TheElec》报道,电子和达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统()开发和量产所需的关键芯片。这是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202303/444588.htm

据悉,要求开发主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用的5nm工艺节点进行生产。

已于去年10月开始开发核心芯片,并会率先交付。其他两款芯片的设计将于今年年中某个时候开始。

消息人士称,这些由三星设计和生产的芯片将用于计划于2025年至2026年推出的高端车型。



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