大摩：半导体业将在Q4迎来上升循环

摩根士丹利证券（大摩）发布大中华半导体报告指出，目前产业已在 U 型复苏的底部，今年第四季度（Q4）有望开启下一个上升循环，主要是受惠于两大长期驱动力，一是科技通货紧缩，一是人工智能（AI）带动半导体需求。

报告指出，虽然下半年复苏疲弱已是市场共识，但晶圆代工厂产能利用率（供应）削减，下半年将很快耗尽库存。 依历史经验，半导体库存天数减少，是股价上扬的强烈信号。

报告指出，推动半导体需求有两大驱动力，一是科技通缩，即价格弹性，电视及智能手机降价将刺激需求; 一是科技扩散，例如 AI。 未来需求比供应更难以预测，形成投资阻力，但大摩对于 AI 带动的长期半导体增长很有信心。

目前，已可见到长期周期复苏，大摩将大中华半导体的整体产业评等提升到「有吸引力」，建议投资人不要只注意 2023 年的下滑趋势，而要放眼于 2024 年的上升周期。 除了少数受结构性问题干扰的公司以外，大多数亚太半导体公司明年的营收有望年增长 10% 或以上，营业利益率同步改善。

大摩以明年预估获利来估算，晶圆代工业有望享有 2.2 倍的股价净值比、14% 的股东权益报酬率（ROE）; IC 设计业则是 34 倍的市盈率、76% 的每股税后纯益（EPS）成长率。

过去两周来，大摩看到 AI 用 GPU 及 AI 特殊应用 IC（ASIC）的急单，上修相关台厂的获利预估，重申对于台积电、世芯-KY、创意、京元电子「优于大盘」的投资评等，首选台积电。 大摩对信骅从劣于大盘调升到「中性」，因 CPU 服务器的云端资本支出虽然疲弱，但只是周期性现象，而非结构因素。

大摩同时调升半导体后段制造商评价，将日月光投控从「中性」调高到「优于大盘」，重申对联电及智原的「优于大盘」评等，且调升目标价，联电从 53 元新台币调到 55 元，智原从 215 元调到 268 元。 在智能手机方面，大摩建议精选持股，以参与智能手机半导体族群触底。

不过，大摩对联发科、硅力-KY 及世界先进则评为「劣于大盘」，持续面临来自于高通、德仪的结构性竞争，Q3 财报可能不如预期。

SIA：全球芯片销售连续 3 个月增长

美国半导体产业协会（SIA）6 日表示，全球 5 月芯片销售比去年同期下滑 21.1%，降至 407 亿美元，但环比增长了 1.7%，为连续第 3 个月增长，成为芯片业景气触底的最新迹象。

SIA 执行长纽佛表示，尽管半导体市场相较于 2022 年仍显疲软，但全球半导体销售在 5 月连续 3 个月月比上扬，引发景气有望在下半年回升的乐观期望。 这项数据由世界半导体贸易统计协会（WSTS）汇编，为 3 个月移动均值。

而且，5 月所有地区的半导体销售环比都在增长，中国大陆增加 3.9%，欧洲攀升 2%，亚太/其它地区增长 1.3%，日本攀增 0.4%，美洲也微增 0.1%。 以年比来看，欧洲上扬 5.9%，日本下滑 5.5%，美洲减少 22.6%，亚太/其它地区减退 23%，中国大陆锐减 29.5%。SIA 运用 WSTS 的预测数据预估，今年全球芯片销售将下滑 10.3%，但明年将增长 11.9%。

芯片业驶向复苏

瑞信证券指出，半导体景气复苏之余，仍面临终端需求疲软和通膨等因素干扰，可说是踩着煞车驶向复苏，行情反弹至今，后市仍有上行空间。

瑞信表示，各半导体次产业景气走势与相关业者预期相符，率先衰退的领域可望先行复苏。 其中，驱动 IC 低点落在去年第四季度，个人电脑和非苹 IC 设计谷底应会落在今年首季，云端及服务器零组件则将自今年第二季度初开始落底，以台积电为主的晶圆代工也将自第二季度起止稳，存储器景气也可望于随后跟上。

就多数 IC 设计业者来看，营收由高点滑落三至五成后，已降至相对低点，之后迎来传统旺季，有助铺展未来两季营运的复苏之路。

瑞信预期，泛消费性 IC 设计业者营运可望在第二季度、第三季度有所增长; 然而，目前芯片库存水位仍高，且总体经济景气尚在后周期循环，终端需求低迷，抑制业者提前建立库存需求，使初期的复苏力道将相对温和。

就各应用来看，随超大型规模企业持续调整库存，云端相关组件如内存、载板、IC 设计等需求有限，需求滑落程度较服务器 ODM 严峻; 供应给主流产品的 ABF 已不再紧俏; 内存价格仍低，美光、南亚科等相关业者毛利率持续承压。

服务器 ODM 出货修正程度有限，今年以来云端需求仅增长 5%-10%，显示库存变化对相关供应链的影响程度高于需求修正的冲击。

就半导体价格来看，晶圆代工和后端供应链价格目前维持稳定，IC 设计受晶圆代工价格影响，但已通过控制营运费用维持毛利率。