根据CHIPS法案，美国计划将其半导体制造能力增加两倍以上

美国预计到2032年将把半导体制造产能增加两倍以上，并控制近30%的先进芯片制造，这主要得益于CHIPS法案。该国到那时可能将生产28%的低于10纳米水平的芯片，而据半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）周三发布的报告显示，中国预计只能制造出2%的最先进的芯片。

华盛顿在2022年通过了CHIPS和科学法案，该法案授权390亿美元资助在美国建立芯片制造能力，因为美国试图削减其对亚洲集中的供应链的依赖。该报告称，这笔钱将在未来十年开始见效。

2022年，美国只拥有全球10%的芯片制造产能，其余主要基于亚洲。但预计该国在未来十年将增加203%的晶圆厂产能。到2032年，美国将占据全球总芯片制造产能的14%。

报告称，如果没有CHIPS法案，美国的份额将在2032年进一步下滑至8%。

此外，CHIPS法案将帮助美国在制造最先进芯片方面超越中国。目前，美国和中国都没有能力制造低于10纳米的芯片。然而，在美国联邦政府的资助下，台积电、三星电子和英特尔已经同意增加在美国的投资，并在美国境内生产世界上最先进的芯片。

台积电原本打算在其亚利桑那州的晶圆厂生产3纳米芯片，但现在将在获得66亿美元补助后，还将生产2纳米芯片。三星也承诺将在其得克萨斯州的晶圆厂大规模生产2纳米芯片，获得了CHIPS法案64亿美元的资助。

因此，到2032年，根据SIA和BCG的报告，美国将有能力制造28%的低于10纳米的芯片。

相比之下，尽管中国已经提出了超过1420亿美元的政府激励措施来建设国内半导体产业，但根据报告预测，该国预计只能制造出全球2%的最先进的芯片。

“中国似乎更加注重所谓的传统芯片，”SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示。

例如，对于在10到22纳米范围内的芯片，到2032年，中国的制造能力份额将从2022年的6%增加到19%。对于超过28纳米的芯片，预计中国的份额增长最大，从2022年的33%增加到2032年的37%。

与此同时，美国对向中国出口半导体的控制，特别是对领先芯片和芯片制造工具的控制，也是中国将在2032年落后于美国的原因之一。

“一些控制可能在减缓事情，”纽弗说，并补充说，“中国在最先进芯片的起点比较低。”

他继续说：“尽管美国在制造方面有所滑落，但在设计和研发方面，美国是第一位的，并且几乎在我们行业历史的整个观点上都是这样。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）呼吁政府制定“CHIPS法案第二部分或某种持续投资”，以保持该国在半导体领域的领先地位。然而，11月份即将举行的总统选举加剧了人们对这种法案或类似政府激励措施前景的不确定性，一些人担心唐纳德·特朗普（Donald Trump）的胜利可能预示着工业政策的转变。

但纽弗表示，无论选举结果如何，都有两党支持加强美国半导体供应链。

“我们对CHIPS法案的第一张报告印象相当不错，”纽弗说。“当国会和政府考虑第二轮的形式时，我认为每个人都将乐于做更多，因为第一轮取得了如此成功。

“我非常有信心，我们将有政策响应措施，以使我们保持竞争优势，为我们的公司提供公平的竞争环境，”他补充道。