2014年全球IC代工产值将增9% 半导体行业仅上升5.2%
编者按：IC代工产值的增长速度超过整个半导体产业，意味着IC代工在整个半导体产业中所占比例的提升，这也意味着自有晶圆厂的地位在逐步下降。这是社会化分工的必然结果，对整个半导体行业来说在一定程度上是好事，合理优化了资源的利用，减少了资源浪费。
根据Digitimes研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/215648.htm电子时报研究表示，2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9%。
研究称，台积电预计在2014年专注于20nm SoC工艺的批量生产，同时12英寸晶圆厂的新产能也将上线。
研究透露，竞争对手Globalfoundries和三星电子也将在2014年上半年提高20nm芯片产能。
研究称，由于三星电子失去苹果订单，其2014年晶圆代工厂的产能利用率可能会下降。受来自苹果IC应用处理器订单以及智能手机和平板电脑强劲需求的的推动，台积电2014年在全球晶圆代工市场所占份额有望2012年的48.4%上升到50.3%。
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