定第二季度 台积电将投产iPhone 6芯片
据科技网站PhoneArena报道,本周二业内人士曾向我们透漏,台积电正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器,并且此项计划将于今年第二季度正式开始实施。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/215646.htm![台湾芯片厂商--台积电](http://img03.hc360.com/ec/201401/201401150914251346.jpg)
台湾芯片厂商--台积电
预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产,另外为了确保高产量,台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理,而不会再由分包商完成。
![iPhone5s指纹传感器](http://img01.hc360.com/ec/201401/201401150914368984.jpg)
iPhone5s指纹传感器
与此同时,台积电还将在本年第三季度开始苹果处理器的生产,据悉,该处理将采用工艺更高的20nm制程。
评论