2013半导体研发支出英特尔蝉联冠军 台积第6

　　随着晶圆代工厂于先进制程的竞争态势越发激烈，而4GLTE时代的来临，也促使IC设计厂商纷纷推出高规格(比方八核心、64位元)晶片，半导体巨擘为维持在业界的领头羊位置，砸钱研发显然不手软。根据研调机构ICInsights出具的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。值得注意的是，台积电(2330)则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。

　　ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显。而2013年，半导体企业的研发支出，仍以英特尔年增5%、来到116.11亿美元称冠，并创下历史新高纪录。且在前10名投入最多研发支出的半导体企业中，英特尔的金额更占据了37%的份额，单是英特尔这一家公司，研发支出就占了全球半导体产业的19%。

　　根据ICInsights的统计，2013年全球半导体产业研发支出第2名的则是高通(Qualcomm)，年增28%来到33.95亿美元，仅是英特尔的三分之一。2013年排行第3的则是三星，研发支出仅微幅年增2%、来到28.2亿美元。值得注意的是，三星研发支出自2011年以来，就一直仅维持在28亿美元上下的水准。

　　ICInsights进一步分析，半导体产业的前两大IDM巨擘─英特尔与三星，近年来虽持续扩充于先进制程的产能，不过在研发支出的投入上却不同调。三星之所以能够压低研发支出，主要是得力于参与IBM的通用平台联盟(CommonPlatformjointdevelopmentalliance)所致。而格罗方德(GlobalFoundries)则同样是该联盟的一员。

　　根据ICInsights，2013年半导体研发支出的4~10名则分别是博通(Broadcom)的24.86亿美元(年增7%)、意法半导体(STMicroelectronics)的18.16亿美元(年减25%)、台积电的16.23亿美元(年增18%)、东芝(Toshiba)的15.6亿美元(年减9%)、德仪(TI)的15.22亿美元(年减19%)、美光(Micron)的14.87亿美元(年增64%)、瑞萨(Renesas)的13.43亿美元(年减29%)。

　　ICInsights指出，随着半导体产业往Fabless(无晶圆厂)以及Fab-lite(轻晶圆厂)规则挪移，IDM厂商持续扩大委外释单，台积电也将在此趋势中受惠。ICInsights表示，台积于2010年研发支出大幅年增44%，当年度也是首度有纯晶圆代工厂跻身半导体研发支出的前10名。