联发科推胶囊包 进攻可穿戴市场领域

联发科技进军穿戴装置市场，再度展现破坏式创新力!为满足穿戴式装置客户需求，近期提供客户俗称「胶囊」的软件包，据瞭解，此次秘密武器，不但已在大陆穿戴式装置市场引起关注，也将成为6月台北国际电脑展(Computex)的最大亮点。

　　此外，联发科昨(8)日公布4月业绩持续攀高、再创历史新高。4月合并营收190.97亿元，较3月成长9.57%，也是联发科自2月合并晨星以来，连续第3个月创下历史新高。

　　联发科估，第二季合并营收达515亿至552亿元，季成长率12%至20%，将改写单季历史新高。

　　全球科技大厂积极布局穿戴式装置，在手机市场创造奇迹的联发科，首度提出「胶囊」概念，此胶囊是一综合多项软体的软件包，让穿戴式装置开发者可快速进行产品设计，也提供终端使用者可进行软体升级。

　　联发科的「胶囊」实力，主要来自功能型手机进阶至智慧型手机一段过渡期历史，当时在功能型手机上推出自有的软体平台，全球就属联发科、晨星最为成功，如今两家公司合并完成，更具备成熟的软体生态系统，基于新联发科数十亿的功能机软体架构之下，「胶囊」可立即有海量软体资料，能让穿戴式装置的软体开发商，快速完成商品开发。

　　联发科的研发重点一向强调以「顾客需求」为首，基于此原则，发展出独步全球的手机晶片公板设计，并快速进军功能型手机晶片市场，成功在大陆市场写下一页「山寨王」传奇。

　　联发科将这项破坏式创新的成功方程式，成功复制到智慧型手机市场，并为联发科在智慧型手机晶片市场拿下亚洲天王，全球仅次于高通的第二大手机晶片厂。如今，进入穿戴式元年，联发科将再次展现其以顾客需求为出发点的创新能力，快速推出「胶囊」服务。

　　目前胶囊搭配联发科的Aster晶片，让购买联发科Aster的客户，在推出穿戴式装置上，可快速跨出写软体、更新软体、升级软体的技术门槛，进而可快速推出穿戴式装置。以联发科的服务及晶片出货速度来看，预料最快第三季即可在市场面购买到联发科客户的穿戴式装置产品。