合攻低价智能手机　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

　　大陆手机晶片市场杀出程咬金。瑞芯微电子和英特尔(Intel)针对入门款Android装置，联手推出3G手机晶片处理器--XMM 6321。该元件整合基频处理器和应用处理器成一颗系统单晶片(SoC)，是一款低价且可快速切入市场的产品，将为大陆3G手机晶片市场竞局增添变数。

瑞芯微品牌经理邢燕燕表示，该产品低功耗、低价格的优势可以大幅降低3G产品成本和上市时间，未来会是扩大3G产品普及率的推手。

　　XMM 6321内含XG632和AG620两颗晶片;其中XG632采用安谋国际(ARM)双核心中央处理器，提供绘图处理器(GPU)、影音处理及英特尔2G/3G数据机等功能。另一颗则是英特尔的AG620，提供通讯功能，包含了2G/3G射频(RF)、Wi-Fi、蓝牙、GPS/GLONASS、语音及电源管理单元(PMU)。

　　相较于其他使用三到五颗晶片的竞争方案，XMM 6321不仅节省原始设备制造商的开发时间，更减少设计所需的元件数量，预估可减少75%;而对手机制造商而言，手机成本压得越低，手机价格也能更为亲民，并成功打入低阶市场。

　　目前大陆手机市场可以说是各家IC设计厂商兵家必争之地，目前由联发科取得领先地位。然而，此次瑞芯微藉由英特尔的基频处理器技术和品牌形象，以及低价格来抢攻市场，对联发科来说将是不能忽视的隐忧。

　　XMM 6321运算速度为1.0GHz;内建支援Open GL ES2.0的GPU、LPDDR2 666MT/s eMMC4.41记忆体;支援Android4.4以上版本;数据机方面则支援Rel-7增强版高速封包存取(HSPA+)21/5.8、全球行动通讯系统(GSM)、通用封包无线服务技术(GPRS)、GSM增强数据率演进(EDGE);另外Wi-Fi为802.11b/g/n，蓝牙为4.0版本。 除了针对手机应用，XMM 6321还适用于机上盒(STB)和穿戴式装置，未来也将整合4G/LTE通讯协定。