LG提升自研芯片设计比重 Nuclun之后还会有？

LG集团主要是通过旗下 3 家子公司发展系统 IC 事业，其中 Silicon Works 是LG以并购的方式纳为子公司，Luesm 是LG与日厂 LAPIS Semiconductor 于 2004年合资成立的公司，而 LG 旗下系统整合芯片(SIC)研究所主要负责开发家电/智能手机用 SoC。据台湾 Digitimes Reseach 观察，2015 年 LG 将整合 Silicon Works 与 SIC 研究所的研发资源，加速提升自研系统 IC 设计的比重。

　　LG 计划 2015 年将 SIC 研究所中的显示器用系统 IC 设计公司与 Silicon Works 整合，SIC 研究所已经开发出采用 ARM架构八核应用处理器“Nuclun”，未来将专注于开发家电/智能手机 SoC。

Nuclun作为 LG 第一款移动应用处理器，采用 ARM “big.LITTLE”技术，拥有四个 1.5 GHz Cortex-A15和四个 1.2 GHz Cortex-A7，采用 28 纳米工艺制程技术，支持 LTE-A Cat6，最大下载速度达225Mbps。LG 移动公司 CEO 朴钟锡表示，通过采用 LG 自家的Nuclun解决方案，LG 将能够在移动市场上面对不断增大的竞争压力的时候，通过多样化的产品战略来应对。

　　搭载 Nuclun 的智能手机代号为 LG Liger，配备5.9英寸大小的1920x1080分辨率屏幕，1300万像素摄像头，并且支持OIS+光学防抖技术，前置为210万像素，2GB的RAM，电池容量为3000毫安，机身自带32GB存储空间，支持Cat.6 LTE高速网络，机身尺寸为157.8 ×81.8×9.45mm，电池容量为3000毫安，仅于韩国本土上市。

　　韩媒etnews曾报导，消息人士透露，LG 电子继 28 纳米 Nuclun 之后再接再厉开发16纳米，预定 2015 年初台积电量产16 纳米 FinFET时开始投入试产。韩国智能手机制造商三星电子与 LG 集团开始采用自家 AP，只为摆脱对高通 AP 的依赖。当然在智能手机生产成本中，AP所占比例约达10~15%，在一定程度上帮助改善手机公司的收益。

　　因骁龙 810 的设计问题，已传出三星 Galaxy S6 将启用自家的 AP 作为主力推出，外媒分析师预计自研 AP 智能机比例或将首次突破九成。采用骁龙 810 平台的最新 LG旗舰机 G Flex2预计于 1 月底在韩国本土上市。据集微网消息，骁龙 810 由于修改设计，其量产时间需要延后至今年第二季度，相信多家搭载骁龙 810 平台的旗舰机或将推迟发布时间。

　　市场研究公司Gartner统计数据显示，2014 年第三季度全球手机品牌厂商销售市占率，三星以 20.6 %位居首位，紧随其后的是诺基亚(9.5%)，苹果(8.4%)，LG以 4.2%的市占率位列第四位，超过了中国厂商华为(3.6%)，TCL(3.5%)，小米(3.5%)，联想(3.3%)，中兴(3%)。据 LG 官方信息显示，2014 年第三季度 LG 出货 1680 万台智能手机，创下历史新高，同比增长 39% 。4.25 万亿韩元 (41.4 亿美元) 的销售额和 1674 亿韩元 (16316 万美元) 的营业收入是该公司自 2009 年第三季度以来的最高纪录。

　　业内人士表示，LG 电子推动 AP 业务，是为了中长期开发高阶 AP 芯片，将会持续提升独立研发的 AP 性能;若该公司一如预期顺利量产 16 纳米 AP，预计在韩国半导体业更有影响力。

　　手机品牌公司投入芯片设计，LG 不是第一家。华为旗下海思算是国内芯片设计成功的榜样，其旗下的麒麟 920 和麒麟 620 均使用在华为和荣耀的主打机型中，并先于高通推出支持 LTE Cat6的麒麟 920，相信最新64位的高阶麒麟 930也将于在今年与大家见面。

　　小米公司也于去年底通过松果电子与联芯科技签署了《SDR 1860平台技术转让合同》，据传将推出 399价位的低端智能机抢占市场。手机中国联盟秘书长老杳曾表示，并不是每家公司都能通过投入芯片开发从中获益，至今为止苹果、华为受益明显，未来几年关于小米、中兴甚至 LG 的未来还需观察。