老杳：有关高通的几则传闻

　　1、小米五因为使用高通触控解决方案会延迟。

高通今年三月发布新的指纹识别传感器，使用超声波技术验证用户3D指纹，将在骁龙810和骁龙415种集成Sense ID。

　　五月DoCoMo宣布将采用高通的超声波指纹识别技术Sense ID，推出几款搭载该技术的夏普和富士通的智能手机，不过至今这几款手机市面上难见踪影。

　　有关高通超声波指纹识别技术传播的很多，不过据从事指纹识别的朋友介绍，几乎没人见过真机，即使在三月份的MWC期间朋友还特意赶去参观，可惜没有看到。

　　小米五肯定在考虑采用高通超声波指纹识别方案，不过同样可以确认的是小米五也在候选其他指纹识别厂商的方案，其中FPC的方案的调试工作已经完成很 久，只不过到目前为止小米好像还没有确认使用，因此说小米五因高通超声波指纹识别方案不成熟延期有些不可靠，小米也没必要一定要等待高通触控方案成熟，至 于米五最终发布日期老杳不清楚。

　　2、Apple一旦采用自家基带方案高通每年会损失30亿美元

　　这种说法没错，关键是短期内Apple不可能推出自家基带，目前还没有迹象表明Apple已经开始自研基带芯片，倒是与Intel眉来眼去了很久， 据传明年iPAD会采用英飞凌的基带芯片，不过现在英飞凌的方案不能支持CDMA技术，想进入iPhone麻烦不小，前不久传出Intel要收购VIA旗 下的威睿电通，近期又偃旗息鼓了，可以肯定的说在Intel拥有CDMA技术之前，高通在Apple的核心供应商地位受到的挑战并不大，即使Intel如 愿收购了威睿电通的CDMA技术，技术融合也需要一年左右的时间，因为相信在明后年高通地位相对稳固。

　　3、高通将于今年年底推出骁龙820

　　骁龙810因为发热问题备受诟病，客观的说是晶圆代工的制程问题导致骁龙810发热，与高通芯片设计关系不大，高通虽然至今遮遮掩掩不愿意承认，不 过从手机厂商的反馈来看发热的确存在，解决办法或许只有通过降频实现，因此高通也在加快骁龙820的研发，按计划骁龙820的上市应当在明年第二季度，不 可能在今年第四季度发布，据传骁龙820将采用三星14nm制程，也不排除会使用台积电的16nm plus制程，制程的升级估计可以解决骁龙820的发热难题。

　　微博时代传闻与新闻并存，希望杳言杳语可以为大家解惑。