Avago收购博通——从拆解分析的观点谈起

　　安华高科技(AvagoTech)与博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布双方达成一项最终协议——Avago将以总价高达370亿美元的现金与股票价值收购Broadcom。这项交易使得Avago成为一家拥有强大有线与无线通讯产品组合的业界巨擘，足以与高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与英特尔(Intel)等公司分庭抗礼。

　　有鉴于Broadcom在系统单晶片(SoC)领域长期累积的专业技术，合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此外，Avago的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中，以实现更广泛的市场与技术应用。在Teardown.com，拆解团队将着眼于Avago这一家新的业界巨擘可望成就些什么?以及这项交易对于市场、元件OEM及其竞争对手所带来的意义。

　　对于Avago来说，最重要的好处就在于取得了Broadcom的无线晶片(IC)产品组合。无庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一，同时还主导着SoC架构的开发。Broadcom的BCM系列广泛地应用在行动装置、穿戴电子产品、连网家庭技术，以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。根据Teardown.com在2012-2015年之间所拆解的800多项产品资料显示，Broadcom的晶片广泛用于超过450件行动装置中。相形之下，Qualcomm/Atheros的晶片只占Teardown.com拆解产品的300多件。就算再加上现由高通收购的英商剑桥无线半导体(CSR)来看，在整个行动晶片技术市场中，Broadcom的晶片应用仍较普及，如表1。

　　表1：2012-2015年行动装置拆解样本中的Wi-Fi/BT晶片数量统计。

　　从Teardown.com的拆解资料来看，Avago可望透过为其客户以及在物联网(IoT)市场竞争的业者提供整合的通讯、射频(RF)、功率放大器(PA)与薄膜体声波谐振器(FBAR)/低杂讯PA(LNA)滤波器等产品组合，使其处于一个轻松取得更高市占率的有利位置。

　　此外，随着实现连网与资料分享的产品参考设计价格持续上涨，让Avago也有机会得以善加利用这一价格攀升的压力。藉由采用Broadcom在同级产品中最佳的SoC架构，可望为Avago进一步拉开与高通、英特尔等晶片商之间的距离——为了在此领域展开竞争，目前这两家公司均采取了类似的收购行动。Teardown.com分析过去几年来所拆解的100件数位家庭与穿戴装置产品样本后发现，Broadcom正持续加深其与竞争对手的距离，在物联网市场领域占据主导的优势地位。

　　表2：2012-2015年数位家庭与穿戴装置拆解样本中采用的IC数量统计。

　　另一家可能感受到Avago/Broadcom并购压力的业者是恩智浦半导体(NXP )。随着近场通讯(NFC)市场成长，特别是在穿戴式装置、医疗以及家庭环境等应用，Avago可望藉并购Broadcom而提高这些领域的市占率，而且还将瓜分掉高通收购CSR的一些好处，让Avago能够更轻松地与完成收购飞思卡尔(Freescale)的NXP竞争利基市场。除了在NFC市场提高市占率，Avago还取得了强大的专利优势。图1显示2015年针对物联网IC的研究中，Broadcom所持有的NFC专利以及其他前几大专利所有权厂商的比较。

　　图1：拥有物联网市场NFC IC的主要专利所有权业者。(来源：Teardown.com，2015)

　　冲击手机市场

　　根据Teardown.com资料库中所拆解的800多件行动装置研究分析，有很大一部份的装置(多半是中阶智慧型手机)仍然为其Wi-Fi/BT晶片中搭载独立的解决方案。而对于一些在主要的RF PA中尚未采用Avago元件的装置，预计未来都将搭载Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已经是这个领域的主导者了，此次的收购不太可能会对市场上的厂商带来什么有利的改变。

　　表3：2012-2015年NFC装置拆解样本中采用的IC数量统计。

　　Teardown.com的资料并显示，从低阶到中阶的智慧型手机市场通常采用高通或联发科的应用处理器(AP)与基频处理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案则多半选择这两家公司的产品，或者采用Broadcom的方案。这是因为市场上低到中阶的产品主要取决于参考设计，而高通与联发科为其提供了包括AP/BB、电源管理晶片(PMIC)、RF发射器、Wi-Fi/BT/GPS与编解码器(CODEC)的完整产品解决方案。

　　不过，我们看到的一些例外是展讯(Spreadtrum)、三星(Samsung)与海思(HiSilicon)，他们目前还没有可整合于其基频产品中的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom的晶片方案目前在这三家公司的产品中占据很高的搭售率。然而，预计展讯很快地就会开始采用锐迪科(RDA Microelectronics)的产品组合了。

　　此外，透过Teardown.com的成本方法分析，几家主要手机制造商的产品拆解资料显示，Avago在产品的PCB面积与营收方面都取得了潜在优势。值得注意的是，我们并非设定在Avago将取代竞争对手的市占率，而是提高了Avago与Broadcom现有设计订单的‘客户荷包占有率’(SOW)。

　　图2：Avago收购Broadcom之前与之后的OEM手机主板比较(来源：Teardown.com，2015)

　　RF滤波器方案之争

　　针对RF滤波器，Teardown.com的研究分析显示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他滤波器制造商可能失去目前于Wi-Fi/BT方案的滤波器元件占有率，而Avago可望提供内含其滤波器产品的完整前端解决方案，轻松地填补并取代这些空间。

　　尽管可能对于滤波器元件市场带来影响(特别是Murata)，但当我们观察这几家滤波器供应商时，预计在供应商以极具竞争力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz与5GhzPA方案之际，Avago/Broadcom的并购行动将会对Qorvo与Skyworks带来更大冲击。

　　冲击封装制造商

　　从Teardown.com的观点看来，Avago收购Broadcom的行动可望使两家公司及其客户受益。不过，此举也为市场带来不小的冲击，同时加剧了半导体市场中越来越多的整并出现。根据Teardown.com的资料显示，这项交易为市场带来的最大的纷扰可说是在Wi-Fi/BT前端模组的封装制造领域，影响所及包括村田(Muruta)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics)、USI与海华(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模组方案供应商。根据目前元件商用化以及半导体供应链的最佳化的趋势，控制参考设计以及承诺支援OEM采用其解决方案的供应商，很可能成长得比单一解决方案供应商更快速。

　　长久以来，Broadcom一直是封装制造商的合作夥伴。如今，随着Broadcom被Avago并购，未来值得观察的是Avago将如何延续这一合作夥伴关系，或者他们将另行在自家套件中整合Broadcom的元件系列以提升其封装方案?对于Avago来说，优势之一就在于将Broadcom的晶片组封装于其自家的PA、多工器与开关等产品中，从而为低、中、高阶ODM与OEM创造出一款更完整的参考封装方案。有鉴于手机市场的持续整并以及穿戴装置的价格敏感，在同级解决方案中，一款具吸引力与竞争力的最佳化参考设计别具优势。

　　结语

　　Avago/Broadcom的合并为无线与有线通讯市场带来冲击。虽然这可能是因应快速商用化与价格越来越敏感的行动与穿戴装置市场所发生的一种反应，但为了与成长中的高通竞争，这也是不得不然的决定——因为高通公司也在积极地追逐合并与收购策略。如今，Avago可望致力于整合RF、PA以及其他非基频通讯产品于单一的封装中，或提供给封装制造业者。不久的将来，预计就能在我们的拆解装置中看到更多来自这家整并后新公司的SoC参考设计。