老杳:有关高通的业绩下滑、业务分拆

高通今天第二季度财报，热点很多，业绩下滑、裁员、分拆都是热点。

　　一、高通第二季度(财年第三季度)业绩为何大幅下滑?

　　财报显示，高通第三季度营收为58亿美元，比去年同期的68亿美元下滑14%;净利润为12亿美元，比去年同期的22亿美元下滑47%。其中，高通 CDMA技术集团第三季度营收为38.52亿美元，同比下滑22%，比上一季度下滑13%;税前利润为2.89亿美元，同比下滑74%， 比上一季度下滑61%，可以说高通业绩下滑主要与芯片利润下滑有关。

　　高通芯片业绩下滑原因很多，主要来自以下几个方面：

　　1、三星S6及S6 Edge放弃使用高通骁龙处理器。

三星S6手机销量没有达到预期，不过第二季度三星S6销量依然高达1800万部，虽然低于iPhone的4573万部，也是第二季度全球第二畅销机型，与去年同期相比高通芯片业务下滑，三星放弃使用骁龙处理器应当是主要原因。

　　之前说过高通为了说服三星明年S7使用骁龙处理器，不惜以增加骁龙820在三星晶圆代工业务的份额为诱饵，明年S7三星虽然也会推出Exynos自主处理器机型，不过骁龙处理器机型应当是主流。

　　2、手机处理器价格战。

　　二季度高通芯片业务为了稳住市场份额，不惜在多款产品降价促销，很多款芯片的售价甚至低过联发科，前不久欧盟对高通启动反垄断调查，无论是财务补贴还是低 于成本价促销都与价格战有关，反映到财报上，与去年同期相比，虽然营收下滑22%，净利却下滑了74%，营收下滑主要原因与S6有关，利润下滑高达74% 应当与价格战有关。

　　3、联发科、展讯等分食市场

　　2015年欧美、大陆市场增速变缓，亚非拉市场崛起，不过亚非拉市场4G远没有欧美及中国市场普及，依然以3G甚至功能手机为主，这部分市场增量高通很难 分享，反而是展讯异军突起，据传在印度市场，展讯已经是最大的基带芯片提供商，仅三星一家每月从展讯采购WCDMA芯片的数量就已经超过五百万，预计今年 三星从展讯采购WCDMA芯片的总量将超过六千万，算上上亿部的功能机基带芯片，展讯已经占据三星基带芯片的半壁江山。

　　全球前十大手机品牌中大陆品牌占据七席，作为高通的铁杆客户小米今年引进联芯方案分食了高通份额，VIVO、OPPO虽然同时采用高通和联发科的方案，随 着市场日益成熟，联发科份额越变越大，今年发展迅猛的华为更是力推海思方案，手机大户TCL同样以联发科方案为主，纵观全球手机品牌，只有LG忠于高通， 销量及份额增加却不大，因此高通在芯片业务遭遇的压力越来越大。

　　二、高通专利、芯片业务分拆解析

　　周三，高通表示向激进型股股东妥协，不仅将引入激进型股东的董事，同时表示将会开始评估业务分拆计划。

　　激进型股东之所以认为分拆有利于股东权益，应当主要包括以下几个原因:

　　1、目前专利授权业务在补贴芯片销售业务。

　　这一点业界已经有共识，否则欧盟也不至于对高通发起反垄断调查，高通一般与客户签署两份协议，一份是芯片销售协议，一份专利授权协议，为了保证专利授权的 公平，针对不同客户，专利授权协议差别不大，为了对大客户安抚，高通一般会通过财务补贴或返点方式给与优惠来保持平衡，两家公司分拆，即使专利授权业务营 收没有增加，相信净利润会增长，按照部分股东的说法，即使不计算高通芯片业务，专利业务的估值应当也会高于目前的高通估值。

　　2、业务分拆会不会导致专利贬值?

　　目前高通针对WCDMA专利费率高达5%，LTE的费率也高达3.5%，与Nokia、爱立信大约1%的费率相比高出不少，之所以高通能够收取如此高额的专利费，与其芯片业务领先有关，客户为了使用高通芯片业务，不得不与高通签署同样高的离谱的专利授权协议。

　　一旦芯片业务与专利授权分拆，鉴于大多数客户已经与高通签署了时效较长的专利授权协议，应当对高通专利费的收取没有实质影响，今年年初因为大陆发改委对高 通出台反垄断调查结果，高通提供的最新专利授权协议合同周期为十年，虽然与过去无限期有进步，不过十年的合同时效依然可以保证高通在较长时间内专利费的收 取。

　　至少在短期来看，业务分拆对高通专利费收取影响不大，当然一旦与高通的专利授权协议到期，客户可能会要求降低专利费，潜在影响还是有。

　　此外，一旦芯片与专利授权业务分叉，作为专利授权公司，与客户的交叉授权将失效，高通专利授权公司可能会提升诸如三星、华为等拥有众多专利的授权费用，今 年华为与高通新签署的专利授权协议时间只有两年，如果高通真的分拆，不排除两年后高通将提升专利费，因为高通新成立的专利授权公司将不做芯片业务，也就没 必要再交叉授权华为的专利，从这方面看，显然分拆还会增加专利授权业务的业绩。

　　3、高通芯片业务的未来

　　高通真的分拆，对股东利益最大化好处可能明显，不过对高通芯片业务可能是灾难。

　　这两年手机公司不断推出自己的芯片业务，三星Exynos已经在S6上得到验证可行，海思处理器更成为华为手机崛起的强大后盾，Apple也时不时传出要 做基带业务，即使Apple自己不做基带业务，Intel一直对高通的苹果专属基带供应商地位虎视眈眈，这两年高通芯片业务不断发起价格战也是这个原因。

　　4G网络进入平缓发展期，预期5G商用要到2020年以后，一般而言技术变革期对欧美公司相对有利，未来几年基带技术快速升级概率不大，相信包括联发科、 展讯等中国公司会抢占越来越多的市场份额，这一点在今年已有体现，如果没有了专利授权业务的补贴，高通芯片业务市场份额肯定越来越小。

　　目前欧美基带芯片公司越来越少，在Freescale、TI、博通等公司退出后，Marvell正在商谈将基带业务卖与大陆，Intel收购了英飞凌基带业务后影响日微，高通受到联发科、展讯的压力会越来越大。

　　高通芯片业务如果分拆，未来几年影响力会逐步减弱，除非5G提前，否则份额被联发科、展讯等分食是必然，从这方面来看，真的分拆，对联发科、展讯相对利好。