获高通、联发科手机芯片订单 国内封测产业再崛起

　　面对大陆大力推动半导体产业自主化，包括国际及台系半导体业者纷扩大大陆投资及释单力道，展现支持大陆产业自主化策略，相较于晶圆代工及IC设计订单转移需要1~2年的学习曲线，近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较容易转移的封测订单投向大陆封测业者，包括长电及通富等第3季陆续接获新订单，且有可能是长单。

　　台系IC设计业者指出，由于封测产业技术需求相较于晶圆代工、IC设计没那么高，使得大陆发展半导体产业最早系由封测厂撑起一片天，然因大陆封测厂经济规模难敌日月光、矽品、艾克尔 (Amkor)及星科金朋等全球大厂，在大陆政府资金挹注下，长电顺利购并星科金朋拿下新世代系统级封装(SiP)技术及苹果(Apple)订单，并让大 陆封测产业势力再窜起。

　　联发科在2014年底便与长电共同宣布，未来双方将密切进行技术合作，在长电大手笔购并星科金朋之后，庞大封测产能及更具优势的成本竞争力，近期开始吸引高通进厂观摩，双方可能在8月提出合作计划，包括合设测试研发中心或客户常驻办公室等。

　　联发科、高通手机芯片订单接连都选择长电、通富等大陆封测厂探路，凸显大陆封测业者进步非常快。台系IC设计业者表示，封测产能委外订单多了3~4家下单对 象，加上国内、外芯片供应商向来坚持鸡蛋不要放在同一个篮子里，面对大陆已成全球制造重镇，加上大陆市场需求稳定成长，把芯片拿到大陆封测再直接出货给下 游客户，已成为芯片业者最佳选择。

　　事实上，相较于晶圆代工转单必须重开光罩、试产及调整良率等大工程，或是IC设计转单需要花时间观察终端产品市场销售及良率表现，现阶段封测订单是最容易转移，只要相同的机台及测试软体，后段封测订单转移大概只要花1~2个 月，加上此举可向大陆政府释出善意，支持大陆半导体产业自主化策略，促使全球前两大手机芯片业者相继转单。

　　随着大陆全力发展半导体产业，包括晶圆代工、IC设计、封装测试及机台制造等产业链雨露均沾，在大陆政府基金及政策加持下，不仅发挥以小吃大的购并优势，大 举扩充产能、拉升技术及补强研发实力，并拿下重量级客户订单，业者预期大陆封测产业有可能领先突围，拿下全球半导体产业重要战略地位。