骁龙820参数曝光 联发科海思能否应对还看台积电

　　对于骁龙810的发热问题，业内早已唏嘘不已，高通下一代产品骁龙820便承载了众多品牌手机厂商的更多期待。台湾媒体虽表示受到高通将于当地时间8月11日(下周二)在美国洛杉矶发布骁龙820的邀请。今日，业内知名分析师潘九堂在微博曝光骁龙820的路线图和完整参数，纠正了这一传闻。图中显示2015年内骁龙820将实现量产，终端的上市时间也将会在明年初。

　　根据图中参数显示，高通骁龙820(MSM8996)采用三星14nm工艺，采用全新基带，支持LTE Cat.10标准，下载峰值速度可达450Mbps，自有四核Kyro架构，支持双通道LPDDR4 1886MHz内存，GPU搭配Adreno 530，性能提高40%，功耗降低30%，最高支持2800万像素摄像头。

　　据潘九堂透露，小米5、乐视、一加、nubia、神奇ZUK等互联网品牌都有希望搭载高通骁龙820，此前三星Galaxy S7 也传出将放弃自家处理器回归高通怀抱。

　　反观联发科，在曦力Helio X20的“十核”“Tri-Cluster”架构给了业内一击后，下一代处理器Helio X30更进一阶，保持十核，递进“四丛集”架构进一步优化性能与功耗比。相比高通的自有架构，联发科另辟蹊径。

　　此前知情人士曝光，Helio X30采用台积电16nm FinFET工艺制造，集成两颗 1 GHz的Cortex-A53核心、两颗 1.5 GHz的Cortex-A53核心、两颗 2 GHz的Cortex-A72 核心以及四颗 2.5 GHz的Cortex-A72核心，内存支持双通道LPDDR4 1600MHz，存储部分支持eMMC 5.1规范。GPU方面，继续搭载Mali-880四核芯片或ARM预期揭晓的全新GPU，相机像素最高可支持到4000万，预计明年初推出。

　　在Helio X20沟通会时，联发科产品规划总监李彦辑曾表示，Tri-Cluster架构比以往双丛集架构处理器降低高达30%的功耗。如果Helio X30处理器的架构再增加一个丛集，以联发科的优势又将降低多少功耗，值得期待。目前Helio X20已支持到LTE Cat.6标准，相信短期内Helio X30也不会有更多提高，仍将维持在LTE Cat.6。

　　简单从参数上对比可见，联发科正逐渐缩小与高通处理器的差距。近日，关于骁龙820发热的新闻也有传出，联发科Helio X20还未量产，全新架构孰胜孰败仍需时间考验。高通因台积电16nm进展太慢转单三星，台积电还需为苹果保证产能分配，联发科和华为海思下一代处理器的上市时间还将受其影响。