英特尔取代高通进驻iPhone？

　　市场传言，英特尔(Intel)晶片将进驻下一代的苹果(Apple)iPhone──市场研究机构NorthlandCapitalMarkets的分析师在不久前发布的新报告中指出：「我们相信英特尔已经赢得苹果即将于9月发表之新一代iPhone的数据机晶片部分业务;」该机构估计，这笔生意可望在2016财务年度为英特尔带来近10亿美元的营收。

　　「我们现在相信，英特尔将取得在9月9日发表的新一代iPhone之近五成数据机晶片订单，」该Northland分析师GusRichard表示：「这对英特尔来说是一大胜利，该公司要缩减手机晶片业务的亏损，还有很长的路要走。」

　　如果此消息属实，对努力超过15年、积极想进军手机市场的英特尔来说，确是一大突破;但无论是英特尔或苹果都未证实传言。而更重要的是，电子产业界有不少人也不同意NorthlandCapitalMarkets的说法。

　　TiriasResearch首席分析师KevinKrewell就表示怀疑;他在接受EETimes美国版访问时表示：「高通(Qualcomm)有市场上最好的数据机技术，iPhone6S是优质手机，我不认为苹果会妥协于次佳技术;」他指出：「我认为英特尔只有一个机会，就是成为第二线苹果手机例如iPhone5C替代产品的数据机晶片供应商，这类产品也会有合理的销售量，只是售价低得多。」

　　有关于英特尔与苹果的传言，是在今年稍早就传出;科技新闻网站VentureBeat在3月的报导指出，英特尔最新的7360LTE数据机晶片将进驻新一代iPhone，而苹果手机的电路板长期以来都是为高通晶片保留位置。而无论是NorthlandCapitalMarkets或VentureBeat的报告，都未明确指出是哪一款iPhone。

　　不久前有一篇eWeek报导指出，苹果准备在9月9日发表最新的旗舰智慧型手机iPhone6S，也有可能同时发表新款入门机iPhone6c。而英特尔的数据机晶片到底是会进驻哪一款最新iPhone?不同的机型对英特尔的影响变化会很大。

　　传言的起源

　　VentureBeat在3月份披露的原始报导，引述了两个匿名消息来源说法指出，英特尔在过去几年积极抢进iPhone，现在看起来终于有眉目──其7360晶片将进驻一款锁定亚洲与南美等新兴市场的特殊版本iPhone。

　　当时该报导只提到「锁定新兴市场的特殊版本iPhone」，并未提到是不是6c;而这个故事还有后续，几个月前，一个名为9to5mac.com的网站，公布了几张据说是iPhone6S原型机电路板的图片，指出该新产品将採用高通的MDM9635M晶片，也就是“9X35”Gobi数据机平台，并表示新晶片在性能上有所改善，将LTE速度提升了两倍，

　　9to5mac.com的报导结论是，iPhone6S的LTE速度将加倍，并藉由採用高通新晶片提供更高的运作效率。而该网站的报导并未提及任何有关入门机iPhone6c的讯息，如果高通仍赢得了iPhone6S设计案，那麽英特尔的机会就可能只剩iPhone6c。

　　苹果确实应该也曾密切观察过英特尔的LTE数据机晶片，TiriasResearch创办人暨首席分析师JimMcGregor指出，手机供应商本来就会评估各种不同的解决方案，确保它们的选择是在性能与价格上最适当的;不过他也同意他的同事Krewell所言，苹果是一家志在提供优质手机的厂商：「只会对最好的技术妥协。」

　　英特尔的LTE技术解析

　　那麽，英特尔最新的LTE数据机晶片技术，例如XMM7360LTEAdvanced等在今年世界行动通讯大会(MWC)期间发表的，与现有的高通“9X35”Gobi数据机平台到底有什麽差别?英特尔指出，XMM7360支援Category10，下行速度可达450Mbps。

　　McGregor表示，英特尔的LTE数据机确实表现越来越好，也赶上了目前通常是Cat4与Cat6的主流LTE规格，但「魔鬼藏在细节裡」，他提出警告：「真正的价值在于先进功能，例如载波聚合(carrieraggregation)。」

　　他认为，高通在所有的晶片供应商中，对频段的支援以及载波聚合组合数量的技术仍是处于领导地位：「高通数据机还支援包括LTEBroadcast等其他先进功能;」已开发市场的营运商使用高通的数据机，将能利用更高阶的LTE功能例如LTE-U与LTEBroadcast，这将改善他们的频谱利用率，并提供与竞争对手不同的差异化服务。

　　对于英特尔与高通LTE数据机晶片的比较，Krewell补充指出，高通的最新数据机晶片是以台积电(TSMC)的20奈米製程生产，而英特尔的「应该仍是採用台积电28奈米製程」。

　　而如果英特尔的数据机晶片确实获得苹果iPhone採用，就算是6c产品，可望让DSP核心供应商例如CEVA与Tensilica(现在属于Cadence旗下)受惠。英特尔的数据机晶片──是以英特尔在2011年1月收购自英飞凌(Infineon)的2G/3G数据机技术为基础──是採用CEVA的DSP核心;而该数据机晶片的LTE部分则是来自于2010年底收购于德国的BlueWonder。

　　总部位于德国德勒斯登(Dresden)的BlueWonder以硬线(hardwired)方式实现LTE电路(该团队採用Tensilica的核心作为控制器，并非採用ARM核心)，然后英特尔将其技术与英飞凌的2G/3G数据机技术结合。