集成电路:产业链需加强互动 技术市场应齐头并进

　　对芯片制造业而言，应鼓励现有生产线的技术升级和改造，积极发展IDM(垂直整合)模式，进一步完善代工模式，鼓励新一代芯片生产线建设;引导产业向有基础、有条件的长三角、京津地区集聚，形成资金、技术、人才的规模效应。

　　应加快封装测试业的技术升级，积极调整产品、产业结构，重点发展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术，提高测试技术和水平，加速扩大封测产业规模。

　　材料、设备等支撑业应根据现状，尽快掌握先进封装、6-8英寸集成电路设备及其关键材料的制备工艺技术并迅速形成产业化，积极研发8-12英寸集成电路生产设备及其关键材料，并以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑能力。

　　技术市场应齐头并进

　　创新能力是支持产业发展的关键力量，只有具备较强的创新能力，企业才能得到发展。创新涉及诸多因素，但最为关键的是高素质的人才。因此，在《规划》的实施中，应充分重视这一点。

　　服务平台的建设与业务外包也应受到重视。一个企业有专长，其业务能力只能有一定的范畴，不可能面面俱到。因此，政府部门要建立多种多样的服务平台，如国家工程实验室、EDA平台、测试平台、快速封测平台、FPGA平台、IP平台、信息平台、技术交流平台、知识产权保护及交易平台等等。在业务上，也可实现专项业务外包。这些在《规划》的细则中，都应充分予以反映，以帮助企业减少成本支出，实现短、平、快发展。

　　产业的调整与振兴还应进一步凸显产业集聚效应，应加大结构调整、企业调整及企业间兼并的政策导向力度。在贯彻实施《规划》的过程中，我认为应进一步巩固现有基础，长三角、京津地区集成电路销售额已占全国总销售额近90%，进一步加大对该地区产业政策的倾斜力度，凸显产业集聚作用，这有利于做大做强中国的集成电路产业。

　　政府还应以促进市场消费来推动产业复苏。从当前形势来看，我国集成电路产业在2009年第一季度稍有好转，但国外市场仍较差，仍处在冬眠状态，整个市场形势仍不乐观，还有经受风浪的冲击而回落的可能性。我认为，当务之急是继续有效地解决市场需求不足的问题。解决市场需求不足最有效、最直接、最快捷的办法是向低收入的城镇居民和农民发放购物补助券，并要求在规定时间内使用。

　　此外，还应有效盘活存量资产，快速恢复产能。有效盘活存量资产是落实《规划》的实际行动。由于集成电路是按产业链高度国际化分工的产业，因此开拓国际市场义不容辞。国家继续加大出口退税力度，加大科技兴贸、出口结构调整专项资金的实施力度和强度，改变人民币单边升值的现状，解决因增值税转型加重了集成电路企业新投资项目财务费用的问题，解决集成电路产品进出口为零关税而企业用的零配件、原材料仍缴税的问题。应进一步加大政府投入，形成集成电路专项扶持资金稳定增长机制，鼓励政策性金融机构支持重点集成电路企业的技术改造、技术创新和产业化项目，支持集成电路企业在境内外上市融资。