集成电路:产业链需加强互动 技术市场应齐头并进

　　北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平：

　　政府扶持应更注重大环境建设

　　《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)的出台，是与我们当前所处的大环境密切相关的。国际金融危机对我国的电子信息产业造成了消极影响，我国政府及时地出台相关政策，正是为了促进经济增长、拉动内需、增加就业机会;同时，也利用这个机会，调整和优化我国电子信息产业的结构。

　　针对集成电路产业，《规划》提出要“支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业”。我认为政府的意图在于通过企业之间的重组，让我国的集成电路设计企业做大做强。目前，我国已经有近500家集成电路设计企业，但产品市场同质化、低水平竞争的现象比较严重。国内企业的实力较弱，还不具备参与国际竞争的实力;而国内企业之间存在的抢资源、抢市场、无序竞争等问题也对产业造成了一定的伤害。

　　企业数量多并不意味着竞争力强，正因为认识到这一点，国家才会鼓励企业用兼并的方式实现做大做强。当然，企业间的整合应遵循市场规律，但政府也应该从战略角度考虑，利用政策杠杆，帮助企业实现有效的整合。就我国集成电路设计产业本身而言，企业的整合是大势所趋，否则大多数企业都会非常艰难。但是实施整合需要一个过程，在整合之初必定会暴露出新的问题，甚至出现“1+1<2”的现象，但只要在不断总结经验的前提下坚持下去，就会获得“1+1+1=3”乃至“1+1+1+1>4”的结果。

　　同时，国家也认识到对集成电路设计业的扶持决不仅限于资金支持，开始更多地从支持产业、服务产业的角度考虑问题，尤其是注重大环境的建设，着手为企业的成长搭建舞台。当然，所谓大环境也包括多个方面，比如政策环境、产业环境、市场环境以及融资环境等等，政府应该根据不同地域、不同项目的实际情况给予企业支持。

　　《规划》中也提到，要“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求”。其实，加强芯片设计企业与整机制造企业合作的呼声早在几年前就有了，但二者合作的过程并不顺利，我认为出现这种状况有三方面的原因。

　　第一是我国的整机企业还不成熟，整机企业必须在业界占据主导地位，其对芯片的拉动才具有主动性。例如华为在通信行业具有主导地位，近年来与华为关系紧密的海思半导体发展势头就很迅猛。而我国大多数整机企业还是以制造为主，自主创新的能力相对较弱，难以开创新的应用以拉动芯片的需求，这就要求我国整机企业为新技术和新产品投入更多的资源，以便发掘出整机与芯片两大产业的契合点。

　　第二是集成电路设计企业的主动性也有所欠缺。设计企业应该主动考虑如何满足整机对芯片的需求。在这方面做得很成功的就是我国台湾地区的联发科，他们可以帮助整机厂商进行新产品开发。中国大陆的集成电路设计企业现在也已经认识到，要想加强与整机企业的合作，必须能提供满足整机需要的解决方案，芯片企业也应该拥有整机研发的技术和团队。

　　第三是国家的政策也有值得改进的地方，应该有更具体的措施来促成整机企业与集成电路设计企业的结合。举例来说，很多政府采购或政府主导的项目，在对整机招标的过程中并没有对其芯片的国产化率提出要求。其实国家完全可以制定出更为细化的政策，在让芯片企业分享政策优惠的同时加快与整机企业合作的步伐。