2009年晶圆厂资本支出减少56% 回暖信号已现

　　根据SEMI World Fab Forecast的最新预测，晶圆厂建设支出自2008年来持续呈现季度负增长，2009年预计同比减少56%。从全球来看，建设支出达到10年来最低点。然而，该报告的最新数据显示，2009年下半年晶圆厂建设支出和设备支出将恢复增长，并将持续至2010年。2010年，晶圆厂建设支出预计成倍增长，设备支出也可能增长多达90%。

　　实际上美国资本投入正在增长，季度支出额正在朝10亿美元迈进，主要因为Intel宣布了投资计划，准备转入32nm制程。

　　根据报告，2008年关闭19家晶圆厂，2009年将关闭35家，2010年预计关闭14家。2009年预计将新开9家晶圆厂。从整体趋势来看，新开产能增长自1995年就开始放缓，多数新晶圆厂是300mm超级大型存储器厂，这意味着晶圆厂的数量不需要更多，但需要更大。

　　2009年全球装载产能预计减少3%，主要由于晶圆厂关闭，然而数据显示2010年装载产能可能增长6%。存储器和逻辑电路工厂预计2009年将受到最为严重的影响，预计装载产能将分别减少5%-7%。