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全球IC制造商拥有现金流的前十位排名

作者: 时间:2009-10-13 来源:SEMI 收藏

  观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较,而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发,这是EE Times近期进行财务分析的结果。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/98851.htm

  由于现金流充足的商在资本市场中相比于它的竞争对手会具有更高的价值,这点是十分重要的。

  我们的排名基于商于今年Q2结束时的现金及其它的短期投资,并另外将其长期的债务计及在内。

  不必惊奇,英特尔居首,接着是高通(Qualcomm)、台积电、TI和博通(Broadcom) 。从英特尔、高通和台积电的股票市值也显示,由于投资者优先购买,导致产生大量的现金流。之后可能又回到股票持有者手中,通过股票的再次购买,或者进行资金的策略聚集,如此的反复操作使得这些公司的现金流持续上升。

  可以看到不是所有销售额高的公司可以出现在上述清单中。如STMicron在今年初由ICInsight按销售额排名中列于第五,但是在现金流的前十位排名中,它没有进入,因为从长期债务调整之后,ST于6月的季度发现其现金流为负4100万美元。

  ST不是唯一的,许多其它的大型芯片制造商也非常差,如美光,虽然其今年6月的季度拥有现金流达13亿美元,但是其短期投资达28亿美元,从长远的债务看,其净债务达15亿美元。

  英特尔的竞争对手AMD是一家连续不太稳定的公司,尽管它近期非常努力地试图改善其资产平衡表balance sheet。在6月的季度AMD显示其现金与短期投资达25亿美元,但是其长期债务高达52亿美元,所以AMD的净现金流为负27亿美元。

  Freescale半导体公司,由于长期债务太高及销售额的下降,导致现金流排名在前十位之外。另外如德仪其第二季度的现金流为负62亿美元。尽管它报道有现金及短期投资达13亿美元,但长期债务高达75亿美元。

  NXP半导体,在Freescale之后不远,这家德国商试图努力地改善其长远债务,但是效果不明显。其现金与短期投资为13亿美元,而长期债务高达54亿美元。

  全球许多领先的芯片制造商,从销售额排在前20位之中,但是由于它们交叉持股等原因,有时很难决定其真正的现金流有多少,而没有被排列其中。此类公司如东芝和三星。


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关键词:XilinxIC制造

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