联发科全面冲刺WiMAX芯片　明年出货10倍速成长

联发科旗下3款WiMAX控制芯片计划在2009年底正式量产出货，2010年出货量可望有10倍速成长，正式加入贡献公司业绩的产品线阵营，联发科将与台湾6大WiMAX营运商合作WiMAX芯片解决方案，包括最新3款第2代IEEE 802.16e WiMAX芯片，分别适用在WiMAX CPE产品、手机及其它嵌入式装置。

联发科当初决定投入全球WiMAX芯片市场，曾引发台系网通芯片业者紧张，担心联发科对于网通相关芯片市场及研发人才产生磁吸效应。IC设计业者指出，26日登场的台湾宽频通讯展，联发科将展示自家WiMAX芯片与远传电信、大众电信、全球一动、大同电信、威达超舜及威迈思电信等基站的联结能力，并提供使用者在现场拨打VoIP电话、玩On-line games。

　　联发科指出，此次所推出新一代WiMAX芯片，除2款芯片可提供CPE产品使用，联发科亦开始与各家手机平台进行搭配，推出GSM/EDGE+WiMAX双模智能型手机芯片解决方案，并透过公司的WiMAX芯片及EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)基频处理器，最新的双模智能型手机将可同时支持EDGE语音，以及透过WiMAX网络传输语音与数据，并支持2.8寸触控式屏幕，以及500万画素相机照相功能。

　　事实上，面对市场激烈竞争，电信营运商要考量的已远超越WiMAX终端基本规格，大众电信副总经理林荣曾表示，必须能推出兼顾性能、成本与上市时间，并与电信营运商服务契合的产品，而联发科是少数几家拥有领先无线通讯技术与多种系统平台整合能力的厂商，双方合作将有信心加速WiMAX技术成熟与市场商用化。

　　随著联发科成功推出最新一代WiMAX芯片解决方案，未来联发科在全球网通芯片市场布局，究竟是只针对WiMAX等最新世代技术进行发展，并尝试与手机芯片平台作搭配，还是为进一步追求公司中、长期营运成长动力，而考虑藉由合并、结盟等方式，甚至自家跳下来作，以持续壮大网通芯片产品线对于联发科业绩贡献，留给业界无限的想象空间。